与中国企业相比，国外电子业界却在抱团作战。据NEPCON的主办方励展博览集团华东区副总裁李雅仪女士介绍，将于明年在上海举办的NEPCON/EMT China展会上，国际各个知名的电子协会将联合各国顶级的电子设备厂商参展，共同开拓中国这一全球最大的电子市场。
中国电子商会副会长王殿甫认为，我国电子制造产业要做大做强，需从在核心技术、制造工艺流程和供应链营销管理等三方面进行创新，需要跨越电子制程方案、技术、材料、分销、配送、仓储到售后服务的全过程，涉及众多独立的职能和机构，改变原有的电子制造供应模式，要求合作伙伴像一个整体一样工作。从中可以看出，面对未来的竞争，这就需要政府和业界主动规划发展、推广、应用SMT等新技术、设备，中国电子制造企业上下游需要联动起来，这样才能将产品质量快速提升到国际一流品质， 实现电子产品质的飞跃。
面向未来 中国电子制造业前路漫漫
在消费需求不断变化的今天，电子制造企业只能适应市场，实行多品种少批量的生产方式，而且交货周期短。这就要求SMT设备性能满足高效生产，要求高速度、高良品率、快速切换变更品种等。可是，中国在该领域的现状不容乐观。
不仅表面贴装机技术几乎全部依赖进口，即使在作为电子产业基础的电子元器件等方面，我国元器件和电子材料产业虽然发展迅速，但是存在产品结构性矛盾突出，低端产品过剩，自主创新能力不足，产品技术水平较低等诸多问题。普遍规模偏小的国内元器件厂商，竞争力亟待进一步提高。面对进入以新型电子元器件为主体的新一代元器件时代，电子元器件需要由原来只为适应整机的小型化及其新工艺要求为主的改进，变成以满足数字技术、微电子技术发展所提出的特性要求为主，而且是成套满足的产业化发展阶段。为适应电子整机普及和规模生产，国内电子元器件厂商生产规模也必须不断扩大。尤其是，为符合电子整机的产品和市场寿命不断缩短，以及个性化发展的趋势，对电子元器件产品更新、开发、形成生产能力速度提出了更高的要求。
而西方发达国家的电子产业已在这方面做了不少的准备，领先的无铅电子组装工艺、技术和新材料已不断涌现出来。这从去年在深圳举办的NEPCON就可以看出不少端倪。不难想象，2008年上海的NEPCON/EMT China展会上，国外企业会拿出更完美的解决方案。
可以预料，中国电子制造业要实现强国之梦还有不短的路要走。励展博览集团华东区副总裁李雅仪女士对此比较乐观，她认为，在中国向电子强国转变过程中，只要行业从研发、应用新的电子设备着手，不断改进工艺流程，提高产品品质、技术含量，继而提升核心竞争力，中国电子制造业肯定会越来越强大。从展会上看，部分中国企业正在得到快速发展，企业产品技术含量得到大力提升。如：深圳德森公司推出的DSP-1008是一款与国际同步的全自动视觉印刷机，北京赛维美、常州快克等企业也均在展会上有不俗表现。
毫无疑问，电子制造业已成为我国的主导产业，而眼下正处于技术升级和结构调整的关键时期，国际电子信息产业也正在急速转型，内外部环境都要求我们依靠自主创新战略，最终促进中国电子信息产“升级换代”，实现可持续发展。有理由相信，只要政府、行业只要携手共同努力，我国成为电子制造业强国的道路会更加顺畅。