Cadence希望与中国产业一同起飞
Cadence总部副总裁兼亚太区总裁居龙先生日前接受媒体访问时表示，Cadence在中国的目标是跟国内的半导体产业一起成长，让设计公司有做大做强的能力，在设计方面可以创新，同时加速商务上的成功。Cadence向来跟整个半导体业界的合作非常密切，在半导体业内供应链规模虽然较为庞大，但对于创新而言，设计链必须先要完善整合。因此Cadence跟设计链里所有重要供应商、重要机构、重要单位和重要个人都进行合作，其中当然也包括当地与中央政府组织等。
Cadence致力于帮助设计公司加速完成设计流程，以更快进入使用阶段。目前设计公司所需要的第一是最先进的EDA技术，具体到每个点的技术，仿真、布线、布局，设计公司必须有自身的核心技术。第二是要有完整解决方案，包括数字、混合信号、模拟，IF等等，在芯片里要用到的全部东西。第三，要有好的流程，从上到下，从结构，从功能，然后做到门级，到物理层，整个流程要通畅。同时有仿真、逻辑合成、做图表这一整块工序。第四是做时序，时序分析和验证。
从不同阶段的目标看，即需要做IC设计，封装设计，PCB设计和整个系统的设计。Cadence同时拥有这四方面的能力，能为设计公司提供目前最完整的解决方案。
Cadence在努力帮助客户顺应市场需求，降低开发成本
居龙接着指出，随着终端产品的开发，未来芯片的设计势必将往低功耗和多功能方面发展。
低功耗设计的需求很广，除了电子消费产品，服务器和CPU也必须低功耗，否则在功能设计不断衍生的今天，整个系统将无法负荷。低功耗的产品从最低端到最高端都有，但对于低功耗的需求各不一样，若是用在家电如洗衣机里，要求并不会很高；但如果是手机应用，就相对有很高的设计要求。根据产品不同的需求，还有客户的设计能力，Cadence都分别提供不同的解决方案。并且除了在每一个工具技术上领先外，还提供功耗前瞻性考量，PFI（power forward initiative），目标指向“做与功耗结合的设计”。传统设计一般只考虑功能和时序，但如今功耗也必须纳入考量因素，需要要有方法来测试、确定能耗具体该如何改善，并检测能耗是否达到要求。
设计公司目前面临的最大挑战来自设计成本的增加。现在半导体市场上的产品都在进行3C整合,形成数字消费市场，像手机、MP3、IPTV等产品，在应用方面要求极高，包括无线连接能力，视频和音频等等，都是经由SoC把很多不同的技术、功能结合在一起，成为一个芯片系统。从数据来看，SoC的比率也一直在增加。此外，数据公司调查了很多国外设计公司，发现SoC的设计复杂度越来越高，其设计在整个成本的比重越来越增加，导致硬件设计的总成本一直在增加。Cadence努力帮客户降低成本，首先是验证和物理的板块。面对低成本、高性能和低功耗的复合型要求，第一个需要改进的步骤就是验证。Cadence在这方面处于市场领先，在结构、架构跟方向的水平上开始做验证，将模拟能力增强，保证模拟混合信号集成电路的成功，避免因模拟而造成SoC上的问题。Cadence从设计、市场需求、产品趋势、技术趋势中看到新的挑战，藉由跟客户的合作来提供较先进的工具流程和工具技术，带动客户更新的设计理念。
解析设计代工公司与IDM在中国的出路及发展
设计代工服务公司也是整个产业的一部分，同时也是Cadence的客户和合作伙伴。在国内整个产业生态系统里面，设计服务公司仍扮演着一个相对重要的角色，也依然有其生存的空间，但要继续发展，其商务模式必须逐步转型为集代工设计、自主设计和销售芯片于一体的公司。反观中国要做IDM难度较大。其中有几个原因，第一个IDM技术难度太高。第二所需要的投入太大，造成非常高的风险。另外以一个纯商业模式的趋势来讲，IDM并非好的模式。FSA（目前已更名为GSA）的数据显示在过去在20年，大的IDM只有8%，现在国外的大公司如ST都在朝此方向转型。因此国内企业更不该逆势而行去做难度极大的IDM。