发展集成电路产业的最终目标是使我国的电子终端产品制造业拥有自主的核心技术。从这个目标看，我们必须大力促进终端产品制造业与集成电路产业的密切合作，以实现两化融合。
中国电子信息产业在2007年已实现5.6万亿元的总销售额。但这其中三资企业在电子信息制造业中的地位不断提升，全年共实现销售收入4.37万亿元，占全行业销售总额的78%。这直接反映的实际问题是我国IT产业的核心技术来自于外商。对于IT产业来说，核心技术最直接的体现就是标准和在一个标准体系下形成的软件和集成电路产品及服务。如果不能尽快在体现强国地位的集成电路和软件产业和技术上缩短与发达国家的差距，未来将永远受制于人。
瓶颈尚待突破
目前，我们还没有中国自主的IC产业，从关键技术、关键产品到产业的关键环节都必须依赖他人，远未摆脱受制于人的窘境。
一、集成电路设计方面。对于任何一个设计公司来说，进入的第一道门槛就是电子设计工具软件(EDA)，我们必须高价进口。其次是系统芯片(SoC)开发所需要的功能模块(IP)也必须依赖高价引进。这就决定了我们的设计公司在保证不盗版的前提下，要想开发有市场竞争力的产品，就必须首先拥有500万-1000万美元。可是在我们这样一个资本市场并不活跃的环境下如何筹措这笔资金？同时，由于IP高昂的价格，在成本上我们的设计公司也不可能有竞争力。这就注定了我们的集成电路设计公司只能小打小闹，是不能快速做大的根本原因。我认为我们要发展集成电路产业，必须首先抓住设计这一环节。发展集成电路设计业，政府应大力支持共性的、基础性的、关键性的问题解决，要通力解决设计工具软件(EDA)和IP库的问题，从而去适应符合“3C”融合大趋势的新一代计算机及网络产品、通信产品、消费类产品的需要。
二、集成电路制造方面。当前我国集成电路制造的基本问题是自主研发所形成的成熟的制造工艺技术缺少，制造工艺技术已经成为我国集成电路发展的又一瓶颈。要解决这一问题，必须依托现有的最高水平的大规模集成电路生产线，并以此为核心联合国内产业界及高校、研究机构，由政府立项，联合攻关，以便开发出一批大生产线能够使用的工艺技术。
三、装备方面。建一条集成电路生产线，几乎80%的投资是用于购买装备。目前我国所有8英寸及其以上水平的生产线没有用到一台国产设备。我国要拥有先进的生产力，就必须首先拥有先进的装备业，集成电路尤其如此。
四、材料方面。一条集成电路大生产线几乎一半的成本来自对原辅材料的消耗(包括硅片和各种化学试剂)，这些原辅材料的来源目前也基本上依靠进口，其国产化过程遇到的问题基本上与专用设备遇到的相同。
综上所述，对于集成电路产业发展的瓶颈问题如何解决，首先在政府，在于政府对全社会的资源引导和世界范围相关资源的吸引。因此，政府要看到这些问题，并认识到解决这些问题的迫切性。有关各部门需要共同研究，通力合作，以有限资源集中投入解决关键性、共性、基础性问题，制定综合的措施和政策。
促进IC业与终端制造结合
发展集成电路产业的最终目标是使我国的电子终端产品制造业拥有自主的核心技术，提高终端产品的附加值，具备与世界强手竞争的实力。从这个目标看，我们必须大力促进终端产品制造业与集成电路产业的密切合作，以实现融合。发达国家和地区的产业发展成功的模式就是相互结合、有效合作。在我国要实现二者的结合，必须解决以下问题：
一、电子终端产品企业转变发展模式。从韩国三星，日本松下、IBM等巨型电子企业来看，他们的终端产品全球家喻户晓，他们也是集成电路产业界有名的世界级企业。而在我国的电子百强企业里几乎看不到涉足集成电路行业的。任何一个芯片都必须在电子终端产品中应用才能实现其真正的价值，集成电路要想大量应用，从而使这个产业迅速发展起来，就必须有大品牌的电子终端产品成为其载体，进而才能进入千家万户。我国的电子终端产品制造商目前已进入了窘境：一方面自己所从事的制造其实质上大部分还是组装，利润很薄，根本无力开发生产自己所需要的芯片；另一方面，为了维持自己艰难的经营局面，保持品牌，不得不采购国外大公司的所谓品牌企业的芯片，不得不去为别人捧场，使别人的品牌更具实力，根本不敢考虑我们国内小企业自主研发的芯片。在这个局面下，政府政策取向应该引导电子终端制造商介入集成电路产业，或引导外资企业尽量采购本地配套芯片。以前我们有进口替代的政策，实践证明这一政策是有效的。既然出口可以退税，进口替代也应该是行得通的。
二、电子终端产品的标准制定。要实现集成电路与电子终端产品制造的结合，一个关键问题就是产品标准的制定。国外电子产品的标准基本上都是大企业在制订。这样的好处是，大企业具有强大的市场开拓能力和现实市场份额。在这种情况下，一项新的技术应用，一个新产品的定义和推广就非常容易。因此，竞争类产品的标准制定必须由有市场份额、有产品规模的大企业主持或主要参与完成，这样才能有效实现集成电路业与整机制造业的结合，大企业才有动力去寻找集成电路企业作为合作伙伴，把自己主持开发或主要参与开发的芯片，应用在自己的产品中。