此外 ，合作与创新是未来半导体产业发展的必由之路。随着硅片直径的增大，芯片线宽的缩小，庞大的资本支出与先进制程研发费用使得半导体厂商难以继续单打独斗，合作已经成为趋势。工艺制程发展到65纳米以下，其研发费用直线上升，要依靠单个公司来承担十分困难，唯一途径是走合作开发、共担风险的道路。如开发 45纳米技术，其工艺研发需要投入10亿美元以上，单个产品的设计成本高达2000万至5000万美元，一套掩模的费用达900万美元；再往前到32纳米制程时，各项费用的增加更为惊人。目前合作研发、费用分摊、共担风险、共享成果已成趋势，除英特尔独立行事外，其他企业纷纷组织研发联盟，如IBM的45 纳米俱乐部已经有了多个成员，中芯国际最近也加入其中；DRAM厂以技术转移或合资建厂等方式形成今日五大阵营，即三星、美光、“海力士+茂德”、“尔必达+力晶”、“奇梦达+南科+华亚科+华邦”，而这些阵营还在进行整合。
半导体产业本来就是在创新的推动下前进的，到了今天，创新的内涵也更加广阔，除了产品创新、设计和制造技术创新、材料创新之外，更多的商业观念、模式的创新层出不穷。其实，合作本身就是一种创新。半导体业者要有开放的心胸去探讨、评估、尝试乃至推行新的商业模式，例如：新的投融资模式、新的企业间合作方式、新的政企合作机制等等。当然，尝试新事物是对我们的勇气和信心的考验。
面对集成电路产业高投入、高竞争、高风险的局面，产业的成长壮大，离不开资金、技术和人才的集聚，不具备这些条件的国家和地区，不可能建立起一个真正的集成电路产业。在产业的发展过程中，政府的支持更是必不可少，这包括资金支持和政策扶持，美国、日本、欧盟、韩国、新加坡等，几乎无一例外。政府的支持和企业的努力是集成电路产业成功不可缺少的重要条件。
消费市场庞大和制造业发达是中国独有的优势
最后，我们再来看看今天的中国。经过改革开放30年的发展，中国已经成为世界经济体系的重要组成部分，中国占世界20%的人口已经成为世界上最大的消费群体，也成为世界上最大的、最年轻的劳动力资源，中国已经成为制造业的大国，因此，中国半导体业具备高速增长的条件。
让我们来看50年来国际半导体产业迁移的趋势。如果我们在北极点的上方俯视地球，我们会看到半导体业是按顺时针的方向从西半球往东半球迁移的，从欧美到日本，到韩国，到中国台湾地区，现在到达了大陆。为什么会到中国大陆？因为中国大陆已经成为全球最大的集成电路市场，之所以最大，一方面是因为中国有着全球最大的消费者群体，另一方面是因为中国有着众多的电子产品组装工厂。因为电子产品的制造环节在中国，把集成电路的制造、封装环节也吸引到中国来了。中国有世界上最大的市场，半导体产业链中最大、最重的制造环节也在这里，若能继续向设计和研发领域进发，中国完全有条件形成产业链，当然这个产业链与世界产业链丝丝相扣、休戚相关。
中国也应该拥有自己的半导体旗舰企业，旗舰企业是一个国家、一个行业的旗帜，是技术与经济实力的标杆。旗舰企业的打造要靠企业、政府、社会的共同努力。在高度国际化的半导体产业中，中国半导体的旗舰企业首先应该是国际化的，同时是有自主创新能力、本土化的现代企业。
五十而知天命。在国际半导体产业知天命之时，中国迎来了集成电路产业的春天。我们有幸在这个时候身临其中，我们应珍视这个机会，争取有所作为！