其中：
TT = 在 封装顶部的中心处测得的温度。
注意：产品数据资料给出了每个器件所允许的最大结温。
最大允许功耗
Pmax = (TJ-max - TA) / ΘJA
Maxim产品中列出的最大允许功率是在环境温度为+70°C和最大允许结温为+150°C的条件下给出的。
降额系数
该系数描述了在环境温度高于+70°C时，每升高1°C所应降低的功耗值，单位为mW/°C。
降额系数 = P / (TJ - TA)
其中：
TA的典型值为+70°C (商用)。
TJ是最大允许结温，典型值为+150°C。
为了得到在环境温度超过+70°C时(例如，对于扩展温度范围的+85°C)的最大允许功率，可通过下面公式进行计算：
Pmax85C = Pmax70C - (降额系数 × (85 - 70))
热特性及测试条件
IC封装的热特性必须采用符合JEDEC标准的方法和设备进行测量。在不同的特定应用电路板上的热特性具有不同的结果。据了解JEDEC中定义的结构配置不是实际应用中的典型系统反映，而是为了保持一致性，应用了标准化的热分析和热测量方法。这有助于对比不同封装变化的热性能指标。
JEDEC规范可在这里得到：JEDEC。注意JEDEC标准涵盖了不同的热应用场合。
JEDEC规范名称
JESD51: Methodology for the Thermal Measurement of Component Packages (Single Semiconductor Device)
JESD51-1: Integrated Circuit Thermal Measurement Method—Electrical Test Method (Single Semiconductor Device)
JESD51-2: Integrated Circuit Thermal Test Method Environmental Conditions—Natural Convection (Still Air)
JESD51-3: Low Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount Packages
JESD51-4: Thermal Test Chip Guideline (Wire Bond Type Chip)
JESD51-5: Extension of Thermal Test Board Standards for Packages with Direct Thermal Attachment Mechanisms
JESD51-6: Integrated Circuit Thermal Test Method Environmental Conditions—Forced Convection (Moving Air)
JESD51-7: High Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount Packages
JESD51-8: Integrated Circuit Thermal Test Method Environmental Conditions—Junction-to-Board
JESD51-9: Test Boards for Area Array Surface Mount Package Thermal Measurements
JESD51-10: Test Boards for Through-Hole Perimeter Leaded Package Thermal Measurements.
JEDEC51-12: Guidelines for Reporting and Using Electronic Package Thermal Information.
JEDEC多层热测试电路板规范JESD51-7摘要
High Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount Packages
JESD51-7规范中描述的热测试电路板非常适合Maxim IC的应用。
材质： FR-4
板层：两个信号层(顶层和底层)和两个中间层。
成品板厚：1.60 ±16mm
金属厚度：
* 顶层和底层：2盎司铜(成品厚度0.070mm)
* 两个中间层：1盎司铜(成品厚度0.035mm)