介质层厚度：0.25mm到 0.50mm
板尺 寸：76.20mm x 114.30mm ±0.25mm (对于某一边小于27mm的封装)。
元件层的布线
测试设备放在电路板中心位置，并根据此进行布线。走线从封装本体向外延伸至少25mm。对于引脚间距为0.5mm或更大的封装，线宽应为0.25 ±10%，对引脚间距更小的封装来说，线宽应与引脚宽度相等。走线类型和走线端接规范在JESD51-7中有详细的说明。
底层的布线
器件层端接到通孔的布线可以通过走线或线缆(22 AWG或更小的铜线)连接到边缘连接器。JESD51-7规范中详细列出了不同线宽对应的电流限度。
除通孔隔离布线模式外，电源和地平面应当保持完整，且与边缘连接器的距离应当大于9.5mm。
带裸焊盘的封装
对于带裸焊盘(EP)的封装(如QFN封装，DFN封装(双列扁平无外伸引脚)，EP-TQFP封装)，其热特性中非常重要的一点是裸焊盘焊点下方的散热过孔的设计。在典型的热特性电路板设计中，会有一个包含4个、9个或16个通孔的阵列，就近连接到地平面上。通孔数量超过25个以后，散热改进基本趋于平缓，不会再有显著的改善。理解电路板上的散热通孔与系统热特性之间的对应关系是十分重要的。关于带裸焊盘封装的电路板设计请参见JESD51-5。
焊接覆盖率
用户焊接电路板时，应当保证焊点的覆盖率达到50%或者更高，当焊点的空白面积接近50%或更多时，将会由于未连接到散热通孔而对热阻产生严重的影响。
热建模
采用FLOTHERM®和其它的热分析软件可以对封装和系统实现精确的热预测。适当的热模型与经验数据相结合，可以精确地反映实际应用的情况。
电路设计工具，如PSPICE或Cadence® toolscan可用来建立简单的封装热模型。封装可以表示成电阻的形式，以电阻网络的方式连接到电路板上。确认封装模型符合经验数据后，该模型可用来预估封装结构的变化情况，包括：管芯尺寸、裸焊盘尺寸、带有保险丝的引脚、或连接到平面的地线数量。这些假设分析模型对于封装结构的定制能够给出相当精确的预估。