中芯国际深圳8英寸、12英寸集成电路制造项目6月21日在深圳大工业区奠基。根据计划，该项目将于13个月内完成土建，18个月内正式投产。中芯国际已经在深圳注册成立了中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司作为项目建设主体。
此次开工的是其一期工程8英寸芯片生产线，预计2009年第四季度可以生产出先导性产品，初期月投片量预计为3-5万片，12英寸芯片生产线则将在8英寸芯片成功生产后建设。中芯国际去年底与IBM签订了45纳米bulk CMOS技术许可协议，中芯国际在深圳建设的12英寸芯片生产线中，将导入IBM公司授权使用的先进工艺技术，为客户提供12英寸芯片代工服务。
今年1月，中芯国际正式宣布将在深圳设立南方总部，并建设集成电路技术开发中心和2条集成电路芯片生产线。该项目一期工程投资15.8亿美元，将建设包括集成电路技术研发中心和1条8英寸、1条12英寸芯片生产线在内的集成电路前工序研发生产基地。
中芯国际总裁张汝京表示，深圳政府对该项目给予了高度关注和大力支持，前期各项工作进展都非常顺利，中芯国际将按照与深圳市签署的有关合作协议的要求，派出最好的项目团队，全力推动项目建设及投产见效，与深圳携手打造我国集成电路产业的南方基地。据悉，目前珠三角地区的IC设计公司约30%与中芯国际有合作关系。
有消息称，中芯国际日前已将购得的首台45纳米设备——45纳米浸润式（immersion lithography）光刻机运至位于上海的Fab 8。中芯国际透露，Fab 8中4条生产线首批产品仍将采用90纳米工艺，但同时准备65、45纳米产品生产事宜，计划2008年底试产45纳米芯片。