Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) Forum（晶圆级芯片尺寸封装论坛，简称“WLCSP 论坛”）宣布将参加2008年9月1日至4日在英国伦敦格林威治举行的第二届电子系统集成技术会议 (Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC)。该论坛成员企业将宣读有关 WLCSP 技术指标与可靠性问题的原创技术论文。论坛成员的论文包括由 California Micro Devices 的 Umesh Sharma 博士、 Harry Gee、Danny Liou 博士、Phil Holland 以及 Rong Liu 合著的《Integration of Precision Passive Components on Silicon for Performance Improvements and Miniaturization》，该论文将在9月2日（周二）宣读。来自意法半导体 (STMicro) 的 Laurent Barreau 将于9月4日（周四）宣读论文《Shock
Test Evaluation for Electronic Packages》。WLCSP 论坛将在 Queen Anne Court 展厅设立一个信息展台。
WLCSP 论坛的目标
WLCSP 论坛的目标是促进使用晶片级芯片尺寸封装的半导体设备的采用，并为应用和战略向小尺寸 WLCSP 产品的转移建立行业发起的“最佳实践”。成员包括安靠 (Amkor)、 Analog Devices、California Micro Devices、Cypress、飞兆半导体 (Fairchild)、FlipChip、GEM、英飞凌 (Infineon)、LORD、Maxim、美国国家半导体 (National)、诺基亚 (Nokia)、恩智浦 (NXP)、Pac Tech、意法半导体 (STMicroelectronics)、优美科 (Umicore) 以及 Volterra 等行业领导者。
WLCSP 论坛带来的好处
好处包括：访问网站的会员专区，下载论坛研究、论文和应用笔记；访问论坛的“博客”部分，与其他会员交流，建立与整个芯片尺寸封装 (CSP) “生态系统”的联系；定期的论坛会议；参与工作组和调查；公司同事全面享受论坛带来的好处，人数不受限制。
即将举行的活动
WLCSP 论坛将展示论文，还将于2008年10月15日至16日在加州圣荷西举行的 IWLCP 会议上进行展台展示。IWLCP 会议由 SMTA 组织。WLCSP 论坛还将在该活动期间组织一次成员会议。