Merix宣布完成中国惠阳工厂扩建

技术分类: EDA工具与服务  | 2008-11-24

  先进高性能印刷电路板供应商Merix公司今天宣布完成了其中国惠阳(HY)工厂扩建与技术升级。

  过去两年里,Merix为扩建惠阳工厂投入了2300多万美元资金,从而造就了40万平方英尺工厂,内部产能较去年扩大了两倍左右。

  Merix惠阳工厂的标准多层技术产量约占Merix高科技北美工厂的80%。安装高级生产设备结合工艺工程专门技能,为实现精密机械记录和高品质提供了可能。这正是Merix著称业界的优势。结合Merix的北美足迹,此次扩建在北美工厂开创了一个独特的多元化服务组合,其中包括各种原型与预生产能力,以便其顺利完成向中国低成本批量生产的过渡。

  Merix公司总裁兼首席执行官Michael D. Burger说:"经过十五个月的努力,我们终于完成了该扩建战略。结合我们最近建成的全球企业资源规划(ERP)系统,相信此次扩建将为Merix通过削减成本和缩短入市时间,为客户传递卓越价值,同时保持Merix在高可靠性方面的崇高声誉,做好充分准备。"

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