据AMD公司工程师透露，目前正在商讨新的逻辑12核心处理器，据了解这款产品AMD将在明年发布。
对于目前的计划，AMD透露今年能够看到6核45纳米技术的Dunnington处理器，而几个月后的Shanghai将直接将核心数量和提高到12个。据了解，代号为上海（Shanghai）的处理器将基于45纳米技术，与Socket 1207 Opteron (Barcelona)的设计接口基本相同，该产品将使用HyperTransport 3.0总线进行连接。AMD认为，上述处理器将包含双通道内存控制器，允许一个核心模拟四个内存通道功能，这将对Intel Nehalem三通道内存控制器形成威胁。
上海(Shanghai)将向下兼容已有的Socket 1207主板，但是不能发挥最好的性能，较新的1207 +主板将正式支持HyperTransport 3.0。