新的iineo贴装系统，iineo 平台具有更多改进的特性，例如庞大的供料器容量，最大的电路板尺寸和最大的元件高度。此平台采用Eurolacer特有的综合智能TM技术，除了具有 Europlacer 经过验证的核心功能〈高效灵活的旋转贴装头、智能供料器、3DPS、功能强大的软件〉，同时也引入了线性马达和数字化摄像机等新技术。新平台同时包含创新的软件产品。
Europlacer工作人员介绍其全新的iineo贴装系统
作为展会展出面积最大的王氏港建推出了最新型、最高弹性的YS12 / YG12高速模块贴片机，具有10 个联机贴装头和摄像头，贴装速度在36000 cph (最佳条件)左右。香港通用电器有限公司展示了新一代i.PULSE M8高速模块贴片机，最高贴片速度为26,000 CPH，可处理01005元件至BGA/CSP，及可装配80个智能化送料器，而设备占地面积只有一米阔。
WKK总裁Hamed El-Abd推荐大家关注YS系列贴装机
Mirae带来新上市的MxSeries10种型号，是有着划时代的性能Linear Motor及使用Visio
n 技术的未来产业第三代贴片机。可以在特別紧密的空间里，用有效率的设计提高作业空间的灵活度，从而提高生产力。
追求高速度、高效率、高生产性直至现在模块贴片机的先锋东京重机（JUKI），展示了74,000CPH（最适合条件时）的超高速新型模块化贴片机FX3、与畅销中的高速通用机KE2060（KE2080）组合后能够生产手机和电脑主基板，在此之上还能够对应多品种少量基板的广泛生产范畴。
JUKI株式会社产业装置事业部营业本部副本部长营业部长浜外刚重介绍超高速新型模块化贴片机组合
印刷、焊接设备
除了贴片机，印刷机、焊接设备等全球众多知名品牌和领先产品也在现场展示。德国新一代顶尖品质印刷机埃莎Versaprint在会展亮相，Versaprint 系列是专为无铅化高质量、高速SMT生产工艺而开发的全自动印刷机，集印刷和锡膏ＡＯＩ检查于一体，具备整板快速ＡＯＩ检查，三轨同步操作；钢网预检，印刷后锡膏ＡＯＩ检查不占用时间，印刷周期可达７秒以内等优点。
ASYS集团作为太阳能丝网印刷生产线和电子行业PCB传输设备的领军企业，展示了CPS全自动高速丝网印刷机。其最大的优势是最快的单片印刷时间和最小的占地面积，并可以整合EKRA专利的视觉识别系统。所有标准可追溯性选项，比如RFID, DMC, BC，都能够整合进CPS中。
OK国际集团是公认的电子装联生产线上领先的企业，展示的MX-5000 系列是带两个可切换输出端口的精密、大功率焊接系统。 它是市场领先的 Metcal 焊接系统目前推出的最新设计。 该系列增加了全新的人体工学控制手柄、全新的内置功率表和 最大80瓦的输出功率，它包含 SmartHeat技术，能够实现快速响应和精确控制。
德国著名后段半导体设备开发及生产设备制造商Hesse & Knipps，主要产品是超声波焊接(邦定)机，提供12.5至500微米线径的铝线焊线工艺。此次展示了BJ915L双焊头系统，是针对125～500微米粗铝线大功率管(如TO、D-PAK)高产量而设计，功能包括全自动送料系统，防震控制技术，E-Box视窗讯息操作系统辅助调较线夹与切线刀，智能切线系统和焊接品质监视系统等等。
测试测量产品
Viscom 展出其S3088的升级产品 —— S3088-II。该系统运用大量新开发的技术成果，如Viscom 8M感应技术和用户界面EasyPro3D，确保了焊锡连接、印刷或组装后对电子元件快速可靠的检测。S3088-II可在整个后回流检测范围内检测PCB。受检电子组装可达大约450 x 350 mm。并且由于完善合理系统布局，机器在高速运转时也极其安静。
凯能展示了YESTech功能强大的X系列自动X光检测设备(AXI)，帮助用户全面地检测焊点和其它不可见缺陷，可应用于电子组装，PCB和半导体封装等行业。无论在线或离线使用，X系列设备先进的检测算法都能够快速稳定地进行自动检测，并实时地回馈生产过程中的重要信息。X-3 3-D检测设备可应用于高密度的双面PCB板的焊点检测，YESTech的3-D技术可帮助用户在检测过程中很容易地区分PCB板正反两面重迭在一起的焊点和器件，大大提高了在线自动检测的可靠性和全面性。
KYZEN 总裁Thomas M.Forsythe介绍该公司AQUANOX系列无铅清洗剂和无铅清洗的多重工艺
善思科技展示了View X 2000高解析度Xshexian 检测仪，该产品采用高解析度增强屏和密封微焦x射线管组合的结构，通过