系统互连领域厂商腾华日前推出Tun-dra Tsi381单通道PCI Express (PCIe)至PCI桥。该新产品可通过引脚兼容竞争性PCIe桥产品，为客户提供低延时、高吞吐量的超卓解决方案。
Tsi381适用于需要将PCIe桥接至PCI设备的应用。Tsi381具有灵活、高性能、小型封装以及低功耗的特点，适用于众多消费及企业应用，包括：线卡、网络接口卡、主板、PC适配卡和选件卡、多功能打印机、媒体中心以及数码录像机（DVR）等。
Tundra于2007年5月通过发布Tsi384四通道PCI Express至PCI-X桥进入PCIe市场。“通过发布Tsi381 PCI Express桥，Tundra的PCI 产品系列进一步拓宽。Tundra的产品具有卓越的产品设计和可靠的供应，客户可利用Tundra的优质产品确保其产品比竞争对手更快速上市。”Tundra的首席技术官Benny Chang指出，“Tsi381由Tundra的印度和北美工程团队设计而成，在性能、延时和吞吐量方面性能十分优秀。客户可充分利用该新产品，并享受Tundra完善的客户服务和支持”。
Tsi381符合最
新的PCI Express Base 1.1规范，具有x1 PCIe接口，可提供高达2.5Gbps的超卓吞吐量。该器件的PCI 接口可在高达66 MHz的频率下工作，支持三类寻址模式，即透明、不透明和非透明，为设计者提供超卓的灵活性。透明模式运行可用于高效直通式配置，而非透明桥接可隔离Tsi381的PCIe与PCI域。非透明桥接还支持多主机系统，并可用于智能适配卡之类的应用。不透明模式为多处理器配置提供半透明运行，并提供优化专用设备支持。Tsi381通过其高效架构和深层缓冲，可提供低延时和超卓的系统性能。借助其丰富的功能，设计者能提高一系列PCI Express桥接应用的性能。
Tundra Tsi381目前已可提供样品，预计2008年第一季度初可进行量产。Tsi381的设计工作温度为工业温度范围(-40℃ ~ +85℃)。样品采用遵循RoHS 规定的13mm×13mm BGA 封装。全面投产后，将采用两类封装：标准封装及遵循RoHS 规定的封装。