《2008趋势观察》专题导读
引言
>>ARM：开发工具将
是最大的挑战
启攀微电子：触摸技
术出现融合
Exar：数字电源
开始启动
昂宝电子：电源管理
的总趋势是绿色环保
鼎芯通讯：TD-
SCDMA市场预热
泰景科技：看好模拟
移动电视
埃派克森：PC外设
系统大有可为
Xilinx：
四大应用推动FPGA技术演进
飞思卡尔：预言下一
阶段热点技术走向
ARM中国区总裁谭军认为，从应用看，移动、消费和汽车电子将继续成为推动处理器技术发展的 主力。但增长最快的不是手机而是以MCU为主的嵌入式应用。MCU应用的挑战在于开发工具，ARM通过收购Keil公司，为8051用户使用ARM的开发工具提供了便利；在中国，ARM投资英贝德，进一步降低了开发工具的使用成本（国外市场的5%~25%）。
谭军认为，便携式产品性能的提升对处理器要求越来越高，如功能提升的同时低功耗的要求、可连接性的要求等；此外，系统在导入新的应用功能时要保持或降低原有的成本，同时对性能有一定的要求。如家用电器、汽车电子、工业等领域。未来五年，不会有杀手级应用推动产业高速增长，但绿色环保应用技术将成为关注重点。
SoC架构改变CPU产品平台化
就系统芯片架构而言，在多媒体信号处理上，当CPU速度大大提升的时候，DSP的使用会越来越少，ARM+硬件加速器的作法将成为主流，因为这种结构能够降低功耗和成本；芯片在整合趋势中愈加复杂化，开发周期延长，使系统开发的周期也延长，虽然芯片成本降低但开发时间成本却增加了，利润空间缩短。因此，开发工具将随之出现调整和演进。开发工具将
是整个半导体行业发展所面临的最大挑战。
从处理器的产品演进来看，为某一应用设计处理器的做法随着应用不断细分而变得愈加困难，合适的做法是平台化策略，如ARM的处理器已经由原先的ARM7、9、11系列演进为Cortex-A、R、M系列。其最新推出的Cortex-A9是多核CPU；Cortex-R4针对实时控制领域应用，如硬盘、汽车电子等；32位Cortex-M1由ARM与Actel合作开发，是首个专门针对FPGA应用而设计的ARM处理器。
对于Cortex-M1的推出，谭军表示它解决了这样一个问题：OEM在开发系统时，多采用MCU+FPGA的方式实现I/O，但量产时只希望用成本较低的MCU，然而不论是采用MCU还是FPGA都会因为软件、开发工具不兼容、IP缺少等因素而存在 “灵活性”的问题，Cortex-M1可运行工业标准的16位Thumb指令集，并上行兼容Cortex-M3，因而可轻松转向ASIC设计。
谭军认为，多核是一个必然的发展趋势，它可以满足性能提升的同时降低功耗。多核技术的挑战在于通过CPU内部资源管理使之以单核的模式同外部系统沟通运行，同时内部OS和编译器能够支持外部不同的指令进行分布式处理。他指出，驱动多核技术发展的是高性能要求下的应用需求，比如支持视频会议的手机等。
技术挑战和竞争趋势
谭军表示，芯片设计将面临的挑战不是来自设计技术，而是制造工艺，特别是在35nm之后，半导体材料也将发生改变，如CMOS被SOI取代，相应的IP技术也将随之改变。当多核处理器成为主流而工艺问题也被解决时，手持设备的性能赶超目前的笔记本电脑性能也不再令人惊讶。
就IP供应商的竞争态势，谭军表示主要有三个：1、拥有自主内核的芯片厂；2、IP供应者之间的竞争；3、8位处理器之间的竞争。第一类竞争首先因为OEM希望扩大芯片选择权因而影响不大。其次，自己设计IP核可能并不比购买IP省钱，设计公司也在更多的购买IP；第二类竞争因为各IP公司的产品定位和规划各不相同，因此也不存在激烈竞争；第三类竞争是由于市场95%的应用是在4位～16位处理器，其中8位是主流，改变这一现状的唯一途径在于使OEM体验到32位处理器的优良特性，而如何让他们更新软件、开发工具则是IP供应商最大的挑战。