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4月1日消息，日月光封装测试上海（前威宇）在通过3000万美元增资案后，昨天，日月光再度表示，将在上海增资9000万美元，总投资额将一举突破2亿美元大关，有机会成为中国大陆最大的专业封测厂。
日月光封装测试上海厂目前已是台积电、中芯、华虹、博通（Broadcom）、英特尔（Intel）、德仪（TI）等国际半导体大厂的重要封装代工厂，去年营业额突破2亿美元。消息指出，日月光计划今年将上海厂打线机台产能由1200台大举倍增至2500台，年营业额也将挑战4亿美元大关。