随着印刷电路板（PCB）复杂度的提高以及制造业务的外包，测试工程师们正在竭力优化 PCB 测试与检测策略。“寻找正确的测试与检测技术组合”是 4 月 3 日在拉斯维加斯 APEX 展览会召开的“测试与检测峰会”分组讨论会的主题。
在由笔者主持的这次分组讨论会上，Everett Charles Technologies 公司的夹具服务部总裁 Chad Hankinson 在谈到外包业务时指出，在亚洲许多地方，没有足够人才来支持制造业的增长速度。他说：“结果，当我们为中国市场做夹具程序时，Everett Charles 的人员不得不亲自安装系统、测试第一批次板子，并提供持续的支持才能确保成功。”
CheckSum 公司总裁兼首席执行官 John VanNewkirk 同意上述观点，他说：“你必须购买极其稳定的设备，这样你在自己的 NPI（新产品导入）中心设立的夹具程序才会运行得与你的生产工厂情况一样。”
CyberOptics 公司董事长及创始人 Steve Case 就过程控制在生产高质量产品方面的作用发表了评论。他说，人们必须确保组装过程的所有步骤（如焊膏沉积）正确完成，而各设备之间的更多连接将变得日益重要。
关键在于决定部署哪些设备，比如自动光学检测（AOI）系统、器件编程器等。Agilent Technologies 公司总经理 Jack Rozwat 这样总结了这个问题：“好消息是有很多技术可供选择。坏消息是你不得不做一些很难的选择。”他指出，人们想要的是一个程序，以部署工艺和成品率仿真以及故障频谱信息，并确定测试策略。他说，遗憾的是，他没有此类程序供出售。
Asset InterTech 公司总裁兼首席执行官 Glenn Woppman 评论道：“没有人打算回到 DIP 封装技术时代。”他说，随着设计师把更多功能塞进芯片中，工程师们将越来越多地面临他所说的 SIP、PIP、POP 问题——与系统级封装、封装内封装、层叠封装器件有关的问题。他说，这些器件看起来像 PCB，片芯之间互连，但利用这些互连的唯一手段也许是通过边界扫描的 JTAG 端口。但边界扫描不会很快取代其他测试技术。VanNewkirk 说：“在 20 世纪 80 年代末期，很多人以为边界扫描将接替在线测试，但现在多数人都认识到这些是互补的技术。”
YesTech 公司总裁 Don Miller 也认为，平衡的方法是必要的。他说：“AOI 和 X 光处理的故障频谱非常庞大。”他还指出，特别是 AOI，它能发现生产流程早期的缺陷，这样就能纠正它们。但他补充说：“不管怎样，仍有必要做
电气测试。”或如 VanNewkirk 所说：“用眼睛看看比萨饼也能了解很多，但没有什么能代替咬一口尝尝。电气测试是
电子设备一个非常重要的部分。”
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