英飞凌发布2008财年第三季度主要财务数据

| 2008-08-01
EDN China

”、由美国汽车系统供应商Stoneridge授予的“零PPM(不合格率)奖”,以及由日立电线株式会社颁发的“卓越供应商奖”。

  能源效率

  * 汽车、工业和多元化电子市场部:2008年4月,英飞凌完成对Primarion公司的收购,进一步加强在电源管理应用领域的实力。Primarion总部设在加利福尼亚州托兰斯,是设计、制造和销售计算、图形和通信应用数字电源IC的领先厂商之一。
   
* 汽车、工业和多元化电子市场部:一家大型欧洲汽车系统供应商选中英飞凌的低功率MOSFET——OptiMOS 40V设计,应用于冷却扇与水泵系统。
   
* 汽车、工业和多元化电子市场部:英飞凌凭借用于为混合动力汽车(HEV)提供动力的汽车功率模块设计,从中国第五大汽车制造商与一家大型欧洲汽车制造商赢得订单。英飞凌拥有门类齐全的产品,包括功率半导体(IGBT)、传感器、微控制器等,能够在这一领域提供全力支持。
   
* 汽车、工业和多元化电子市场部:凭借其面向亚洲柴油机控制器所设计的大气压力传感器,英飞凌赢得大笔订单,有望在欧洲实现增长。今后,半导体传感器将在电机管理领域发挥重要作用,有助于降低燃料消耗与污染物排放。

  通信

  * 通信解决方案部:英飞凌启动HSDPA手机平台XMM™6080以及全球首款EDGE单芯片平台XMMTM 2060的批量生产。
   
  * 通信解决方案部:英飞凌推出了新一代3G平台——XMM™61 xx系列产品。针对这一平台,英飞凌将芯片组的器件数量从原来的3个缩减为2个,并使典型平台的组件数减少了50%。XMM™61 xx系列由单片集成的低功耗65纳米HSDPA/EDGE基带与电源管理元件(PMU)、单片HSDPA/EDGE射频收发器SMARTi UE,以及3G协议栈组成。
   
  * 通信解决方案部:英飞凌推出了面向新一代VoIP接入应用设计的VINETICTM-SVIP系列产品,是目前业内集成度最高的解决方案。VINETICTM-SVIP使VoIP系统的整体BOM成本降低达40%,而线路接口单元的面积与目前市场上的解决方案相比缩减了30%。
   
  * 通信解决方案部:结合德州仪器的电缆调制解调器PUMA 5 DOCSIS 3.0与英飞凌的调制解调器芯片DECT 6.0 /CAT-iq,英飞凌推出了一款同时支持下一代DECT无绳电话以及传统模拟电话的统一平台。该平台可部署通过DECT 6.0无绳电话实现的VoIP业务,并符合最新发布的DECT 6.0 /CAT-iq无绳电话标准。

  安全

  * 汽车、工业和多元化电子市场部:德国联邦内政部与英飞凌进一步加强在身份证件领域的对话。据预计,欧盟电子身份证件也将采用电子护照中所应用的安全技术。德国、英国、波兰、 意大利、西班牙和法国等各国政府及其内政部都已宣布推行相关计划。欧盟成员国总人口约为5亿,目前发放的身份证估计为3.8亿。

  * 汽车、工业和多元化电子市场部:除其他智能卡市场之外,英飞凌还在印度日益增长的智能卡细分市场中占据有利地位,首次赢得医疗智能卡项目的采购订单。在今后五年内,印度的整体医疗智能卡市场预计将增长至6,000万枚。

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