南通富士通微电子股份有限公司董事长石明达

| 2009-04-01

南通富士通微电子股份有限公司董事长-石明达2008年9月,总投资5亿元人民币、主要采用BGA、CSP、WLCSP等先进封装技术的南通富士通三期工程奠基,为中国在未来5年左右时间内,在3D、BGA、CSP等领域达到世界先进水平带来了希望。
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