《电子设计技术EDN China》和《半导体国际SI China》编辑部以创新性、成长性、影响力及本土化、国际化程度为标准，从产业链各关键环节（IP、EDA、IC设计、晶圆厂、封测厂、前道设备、后道设备及材料）评选出2008年中国IC设计与制造8位年度人物，现正式发布。
ARM中国总裁谭军
2008年，ARM联盟（ARM Connected Community）成员数已超500家，其中，中国公司已经占到10%。在成员家数10%增长中，中国公司占到5%。推动了中国公司进入国际化研发合作进程。
Cadence全球副总裁兼亚太区总裁居龙
为增强Cadence全球研发整体能力，2008年3月扩展公司研发中心并迁往上海张江，Cadence期望该中心能成为中国创新生态系统中一个不可或缺的组成部分。预示着跨国公司正在融入中国技术创新进程中。
杭州国芯科技有限公司总经理王匡
2008年推出了国内首款支持AVS及MPEG2解码的SOC单芯片GX3101，结合自有GX1501芯片提供仅有的高性价比双国标地面AVS机顶盒套片解决方案。中国本土IC设计公司成为AVS的支撑。
中芯国际集成电路制造有限公司总裁兼首席执行官张汝京
中芯国际从IBM引入45nm完整工艺流程的300mm芯片在IBM的测试条件下取得高良率，与主要客户签订的45纳米代工协议计划于2009年开始生产。中国大陆首次实现了45纳米工艺量产能力。
盛美半导体设备（上海）有限公司首席执行官王晖
2008年，盛美半导体设备（上海）有限公司研制出国内首台适用于65纳米12英寸单晶圆清洗设备Ultra C，大幅提升了中国半导体制造设备商用化水平。盛美（美国）公司的无应力抛光设备销售给Intel和LSI Logic。
南通富士通微电子股份有限公司董事长石明达
2008年9月，总投资5亿元人民币、主要采用BGA、CSP、WLCSP等先进封装技术的南通富士通三期工程奠基，为中国在未来5年左右时间内，在3D、BGA、CSP等领域达到世界先进水平带来了希望。
ASM太平洋科技有限公司首席执行官李伟光
2008年6月，全球排名第一的半导体封装设备供应商ASM太平洋科技公司，在成都高新区投资3000万美元设立半导体设备研发中心。这将提升中国半导体封装设备的研发及制造能力。
Rohm and Haas中国区总裁杜华
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