三、第一代温度监控系统，并不可靠
cpu温度监控系统根据控制电路所处的位置，可分为外部控制型和内部控制型两种基本结构。外部控制型监控系统，现在被称为第一代温度监控技术，它有三种基本存在形式∶一种是采用独立的控制芯片，如WINBOND的W83627HF、ITE的IT8705、IT8712等，这些芯片除了处理温度信号，同时还能处理电压和转速信号（如图6）；第二种形式是在BIOS芯片中集成了温度控制功能；第三种形式是南桥芯片中集成温度控制功能。在现行的主板中，三种形式同时存在，如果主板说明书中没有特别说明，我们一时难以判断监控硬件的准确位置。
图6 第一代热量监控系统框图
图7是一个以MIC284为核心CPU温度监控电路，该电路只能控制CPU风扇的转速，但它可以将温度信号通过SMBus端口传送给BIOS芯片，以实现更多控制功能。
图7 一个实际的监控电路
小知识∶什么是SMBus？
SMBus是System Management Bus（系统管理总线）的缩写，是1995年由Intel提出的。SMBus只有两根信号线：双向数据线和时钟信号线。PCI插槽上也给SMBus预留了两个引脚（A40为SMBus 时钟线，A41为SMBus 数据线），以便于PCI接口卡与主板设备之间交换信息。
SMBus的数据传输率为100kbps，虽然速度较慢，却以其结构简洁造价低廉的特点，成为业界普遍欢迎的接口标准。Windows中显示的各种设备的制造商名称和型号等信息，都是通过SMBus总线收集的。主板监控系统中传送各种传感器的测量结果，以及BIOS向监控芯片发送命令，也是利用SMBus实现的。
监控芯片通常是可编程的ASIC微控制器，应用软件经BIOS将控制命令和数据经接口电路发送给监控芯片，修改其控制参数，一些监控软件正是通过这种途径来显示和调整CPU电压和风扇转速的。
监控芯片是温度监控系统的核心，其质量优劣对控制性能有很大的影响。但由于监控芯片种类繁多，在功能和性能上有很大差异，给使用和鉴别带来一定困难。
首先，各种监控芯片在控制功能上有很大差异（譬如某个芯片可以控制两个风扇，多数则只能控制一个风扇），通常引脚数越多，功能越强。
其次，即便功能相同的芯片，性能上也会有差别，其中一个重要的区别在数据位的不同（譬如MAX6682的分辨率是10位，TC1024为9位，FMS2701为8位），位数少的芯片输出的数据精度自然也就降低了（8位芯片温度转换误差为±3℃）。另一个性能差别在采样速率上，如果采样速率低（例如FMS2701的采样速率为1s），必然增加信号延迟，无法及时跟踪CPU温度的变化。