毫无疑问，现在使用基于标准的硬件会比过去更容易一些。去年的诸如VPX和EPIC Express的原型将在今年推出成品，从而提供与诸如PCI Express、Serial RapidIO、InfiniBand和串行ATA(SATA)的等高速接口的连接。甚至SAS(Serial Attached SCSI，串行连接SCSI)产品都会大量出现。尽管产品非常丰富，但散热和安全难题将比以往更加难以处理。
新型存储技术
垂直记录是去年公布的一个重要进展，包括希捷公司(Seagate)的160GB Momentus 5400(见图1)。这些超大容量驱动器将在今年大量出现，并被用于一些有趣的移动应用中。
更大容量的闪存将使硬盘领域的存储容量更大，这对需要高速、牢固存储的嵌入开发者来说很实惠。Apacer M
emory America公司有一种基于SATA的闪存驱动，Texas Memory System公司刚引入了第一个无限带宽固态盘。
光存储容量会有明显增加，特别是在蓝光和HD DVD方面。然而，应注意会出现更大的存储容量同相全息存储，这应归功于DisplayTech的紧凑型空间光调制器(SLM)。空间光调制器是写入磁头的核心，该磁头需达到的密度比蓝光和HD DVD驱动器要高一个数量级。
USB、PCI Express和SATA的串行三重唱
今年并不是PS/2和IDE全面退出市场的一年，但这一趋势十分明显。PCMCIA ExpressCard卡在膝上电脑市场中被广泛采用，而嵌入式设计师对此也更加关注，因为更多的微处理器带都有内置USB和PCI Express接口(见图2)。Express Card卡的处理能力更大，成本更低，而封装更牢靠，这三个特点能吸引住任何嵌入应用设计师。
因为有外设和器件驱动器可供选择，USB 2.0高速和On-The-Go最终将对新型系统设计产生巨大影响，目前已经用于PC、打印机和数码相机，而这仅仅只是开始。
目前，PC 插槽使用PCI Express比使用PCI更多，这一转变比ISA转变要来得快，虽然还有可能找到ISA插槽的踪影。同时，诸如视频和存储等高性能应用正以尽可能快的速度吞噬PCI Express带宽。这对磁盘阵列(RAID)系统来说是个好消息。同时，某些PC中出现了尚未被利用的eSATA(外部SATA)，eSATA可用于一些有趣的嵌入式设计。
新型模块和电路板
高速串行通讯是新型外观尺寸、板和模块标准出现的动力源泉。设计者希望利用诸如Kontron公司的 ETXexpress-CD来处理最新的Intel酷睿双核处理器，同时提供GB Ethernet和PCI Express接口(见图3)。
可供选择的支持PCI Express的标准尺寸会更多(如XTX)，他们保留了PCI，但舍弃了ISA或EPIC Express。同时也不要忽视以前的标准，如CompactPCI、PC/104、EPIC和VME，这些标准也都得益于最新的处理器和外设技术的进步。更低功耗的处理器使更强大的无风扇设计成为可能。双核处理器与单核选择可以插入同一插槽。
另一种相对较新的称为MicroT-CA(Telecommunications Computing Architecture，电信计算结构)的外形尺寸为基于Advanced Mezzanine Card(AMC)标准，该标准是与更大的AdvancedTCA一起引入的。今年，该技术将用于与通讯相关基站以外的场合。
一提到ATCA，就会想到开关结构，它不是唯一支持结构底板的标准