FPGA最新发展趋势观察

技术分类: 可编程器件  | 2008-01-14
来源:DIGITIMES | 作者:郭长佑

美国国家半导体公司(National Semiconductor;NS)针对Xilinx公司的FPGA及CPLD提出了电源设计工具

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  △图说:FPGA功耗用电表现愈来愈受到关注,因此美国国家半导体公司(National Semiconductor;NS)针对Xilinx公司的FPGA及CPLD提出了电源设计工具:Power Expert,运用工作可加速FPGA应用电路的电源设计。(www.National.com

AMI Semiconductor推行ASIC(Cell型)及Structured ASIC(结构化ASIC)

  △图说:AMI Semiconductor推行ASIC(Cell型)及Structured ASIC(结构化ASIC),其中结构化ASIC以XpressArray-II(简称:XPA-II)之名推行,XPA-II以150nm工艺制造,工作频率最高至500MHz,并整合390万个ASIC逻辑闸及480万位的内存。(www.AMIS.com

PolarPro芯片与铅笔笔尖的体积比较

  △图说:QuickLogic于2005年发表、2006年量产的FPGA芯片:PolarPro系列,PolarPro可进行一次性的可程序化,并具有极低的运作用电。图中是PolarPro芯片与铅笔笔尖的体积比较。(www.QuickLogic.com

QuickLogic最新推出的ArcticLink系列芯片

  △图说:QuickLogic最新推出的ArcticLink系列芯片。ArcticLink除了与FPGA一样具有可程序化的电路外,还内建了USB 2.0 HS OTG、SD/SDIO、MMC、CE-ATA等接口,以及USB实体接口及处理器接口。QuickLogic以CSSP(Customer Specific Standard Product)诉求来推行ArcticLink。(www.QuickLogic.com

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