另外，Virtex-5 的 Sparse chevron 封装技术的独特的管脚排列降低了串扰改善了信号完整性，有助于去除成本高昂的板级调试和重设计过程。基片旁路电容去除了数百个外部电容，可以简化 PCB 布局和布线，缩小 PCB 尺寸,使系统成本再次降低。
如果FPGA的用量达到一定规模，还可以使用 Xilinx 的65nm EasyPath技术，在保证器件质量的同时将批量生产成本降低 30-75%，而且大幅缩短交货时间。
实例与结论
早在2006年2月，Mercury Computer Systems、VMETRO等公司就已经开始实际使用评估Virtex-5 系列FPGA，而评估结果促使更多的厂商迅速转向65nm的Virtex-5 FPGA。
得益于Virtex-5 LX系列的超大逻辑和存储容量，DiNI的DN9000K10PCIe板采用6片Virtex-5 LX330和1片LX50T可实现高达1100万门级的ASIC验证任务。Nallatech 和Alpha Data采用LX110T实现高性能PMC计算子板。VMETRO采用Virtex-5 LX110T实现高性能CPCI接口处理模块，采用V5LX110T 和V5SX95T实现高性能VXS信号处理平台。Curtiss-Wright 以LX330T为核心构建CHAMP-FX2高性能信号处理平台。Sundance则采用Virtex-5 LXT或SXT构建灵活的嵌入式处理模块。
65nm工艺FPGA 已经逐步蚕食 ASIC 和 ASSP的传统市场，广泛应用到网络、电信、存储、服务器、计算、无线、广播、视频、成像、医疗、工业和军用等诸多高性能领域，尤其是在以多模无线基站为代表的高端市场成为理想系统集成平台。
