趋向高度集成化
电源管理技术的发展趋势是在更小的硅芯片上集成更多功能特性，同时以更高的设计灵活性实现更强的系统用电性能，而不会增加成本。NS中国区总经理李乾强调：板级空间非常有限的便携式应用更是如此，多个单一功能的电源管理器件组合的方法会渐渐不可行，取而代之的可能是类似PMU（电源管理单元）的芯片。
举例来说，NS的多功能电源管理单元LP3970内置了11个低压降低噪音的线性稳压器，其中8颗负责驱动数字负载，而另外3颗负责驱动模拟负载，LP3970还有2个电感式DC/DC降压稳压器、1个后备电池充电器及4个通用输出，可为应用处理器提供稳压供电。通过I 2 C接口，应用处理器可以对LP3970进行数字控制，根据负载情况动态调节电源电压来节省功耗。
Maxim公司推出了MAX8621Y/MAX8621Z电源管理IC，器件内部集成了2个降压型DC/DC转换器、4个LDO、1个复位定时器和1个驱动器，占位面积只有16mm 2 。如果采用7个分立SOT23封装元件实现同样的功能，则需占用75mm 2 的电路板面积。
降低能耗势在必行
为满足节能以及环保的需求，针对不同应用与不同的功耗范围，全球许多政府及
能源机构的各种新的能耗标准也纷纷出台。与此同时，更加严格的规范也在制定之中。降低能耗成为一项无法回避的重要议题，同时对电源管理也提出了更高的要求。
令人鼓舞的是已经有许多新产品可以在降低能耗方面发挥作用。飞兆半导体公司高功率产品部副总裁Taehoon Kim介绍说，家电能源消耗通常约占总体能源消耗的20%，而电机是家电能耗的主要来源。低功率家电市场中，高压无刷直流电机（BLDC）正取代单相交流感应电机，不仅效率从低于50%提升到90%，而且也减小了人耳可听见的噪声和振动。
通常功率小于100W的白色家电电机需要使用分立的MOSFET晶体管和半桥集成电路，以及滤除噪声元件，占位面积大且可靠性和成本均不具优势。飞兆半导体开发出了更为有效的智能功率模块（SPM），其中刚刚推出的智能运动功率模块（Motion SPM）（FSB50325\FSB50250H和FSB50450）是多芯片模块，包括六个快速恢复MOSFET晶体管（FRFET）及三个半桥高压集成电路（HVIC）。针对白色家电中的BLDC电机，这种模块可以节省60%的能耗成本。
对于开关式电源，降低待机能耗显得非常重要。安森美半导体公司近年来在这方面做了很多努力，公司市场应用高级工程师于辉表示，安森美的绝大多数PWM控制芯片都具有待机功能。芯片本身可以通过检测电路工作状态，在空载或轻载情况下自动实现待机功能。为进一步降低待机能耗，从系统设计角度考虑，安森美还推出了极低待机能耗的PWM控制芯片NCP1230/1，该系列产品可在轻载/空载时关断功率因数校正（PFC），消除了一个功率环节，降低了整个系统待机能耗，该产品适用于笔记本电脑、显示器等适配器电源。
特别值得一提的是今年一季度推出的适用于适配器、含PFC级的高效率、超低待机能耗电源方案NCP1603。该芯片内置非连续电流型PFC控制芯片NCP1601和电流型PWM控制芯片NCP1230，将PFC和PWM芯片集成于一体，充分结合两种芯片的优点，避免了两段设计常见的频率同步问题并在轻载/空载情况下关断PFC段，实现了超低待机能耗。