FSI国际，今日宣布一家重要的半导体制造商在32 nm 集成电路制造的后段(BEOL)清洗能力开发中选用了FSI单晶圆清洗技术。这家客户经过一系列优中选优的过程，最终认定FSI的技术最符合32nm器件制造所预期各项新要求。FSI已经针对这一开发项目发运评估性ORION™单晶圆清洗集群。
IC制造商正在寻求的用于32nm器件的低介电系数(low-k)材料和金属薄膜叠层，对于湿法清洗比前几代BEOL工艺敏感得多。FSI与众不同的单晶圆技术展示了高效去除刻蚀和灰化副产品的能力，同时不改变电介质、不改变刻蚀金属膜厚度以及避免电偶腐蚀。