数千兆串行标准的出现促使功率预算和时序容限下降。因此，准确分析时域和频域中的信号路径和互连情况，对于全面了解高速串行设计中信号损失和串音的影响至关重要。PCI Express、串行ATA、XAUI和Infiniband等业界标准，逐渐开始要求使用S参数和阻抗测量来描述这些影响的特征，同时确保系统的互操作性。泰克公司近日宣布推出新型DSA8200数字串行分析仪取样示波器，包含全新的远程TDR（时域反射技术）取样电子模块和增强型IConnect软件，可针对当前和各种新兴标准的1 Gbps~12.5 Gbps串行数据网络，实现准确且可重复的S参数测量。
DSA8200带有的四个新型取样电子模块，将高带宽和低噪音性能结合在一起，以应对低功率、高比特率差分信号的需要。这些模块包括一些高级实用功能，如±250 ps的通道到通道和模块到模块校正、用户可选择带宽以及体积小巧的远程取样器等。每个通道都有一个完全集成的2m电缆和远程取样器，取样器将TDR头紧靠受测设备（DUT），最大限度地降低探针、电缆和夹具的影响，以保证测量准确性和可重复性。80E10双通道真差分TDR模块能提供12
ps入射和15 ps反射TDR上升时间、50 GHz带宽和600 mVPMS噪音。
同时，DSA8200中植入的IConnect软件可对千兆串行数据互连进行有效简便的信号完整性分析。IConnect能够迅速测量插入损失和回波损失、反射、眼图、抖动、串音、反射和振铃，其应用程序包括信号路径完整性分析、阻抗特征、S参数（插入损失和回波损失）、眼图一致性测试以及故障隔离。IConnect还支持高达1M点的长记录，可在测量长距离设备（如电缆）时提供足够的S参数频域分辨率和最高频率。
泰克公司方面表示，早先测量串行网络S参数过程中往往采用矢量网络分析仪（VNA）。但是，VNA需要繁琐的设置和校准步骤。而DSA8200取样示波器Iconnect软件中新的命令行界面（CLI）能够支持自动化多端口S参数测量和其它一致性测试，从而明显缩短校正和测试时间，并增加测试可重复性。通过使用自动化CLI脚本，以前使用VNA时需要数个小时来安装和执行的测试程序，现在几分钟内就可以完成，帮助客户大大提高了生产率。