2007年将成为英飞凌手机芯片业务的里程碑之年。苹果的iPhone选择了它、诺基亚即将推出的入门级手机选择了它、波导的低成本手机选择了它、ZTE与沃达丰定制的低成本手机选择了它，还有更多欧洲运营商的定制手机可能会选择英飞凌的方案。
由于西门子明基事件沉寂了近两年，现在英飞凌以其强大的技术实力又站到了全球手机顶级芯片供应商之列，虽然销售业绩可能不会在今年名列顶级，但是其前景非常可观，因为它已走出困境，重回到急速增长的上升曲线。
“沉寂两年后的爆发靠的是我们优秀的产品。”英飞凌科技有限公司通信解决方案事业部入门级手机业务部副总裁兼总经理陈荣坤对《国际电子商情》记者说道。
“的确，英飞凌的高集成度可以实现很低的成本，这也是我们选择它的主要原因，因为低成本手机成本是最主要的考量因素之一。”中兴通讯一位手机负
责人表示，“此外，英飞凌的平台稳定性好，且英飞凌的服务很好，也是我们选择他们的原因之一。”他补充说道。
获得以上所述中兴通讯、波导和诺基亚低成本手机青睐的就是英飞凌的第二代单芯片方案E-GOLD Voice（也称
ULC2），它比之前的第一代方案ULC1集成度进一步提升，将外部电源管理IC集成进来。“ULC1目前已在全球大量使用，出货量超过1,000万部。而ULC2于今年三月量产，仅几个月，出货量就已达几百万台。”陈荣坤自豪地称。
E-GOLD voice单芯片集成了基带处理器、射频收发器、SRAM(1.75Mbit)和电源管理PMU。集成电源管理IC后，无需外部稳压器，E-GOLD voice就可直接与电池连接。“集成电源管理后的ULC2将外围元器件数目减小至50个，而在ULC1中还需要100个外围元件。”陈荣坤说道。因此，高度集成使得整个PCB的占位面积可以小到只有4cm2。
更进一步，由于E-GOLD voice采用了先进的架构，可以使得OEM采用成本更低的4层PCB板。“目前市场上主流的方案需要采用6层PCB板，甚至更多层的PCB。相对于6层PCB板，4层PCB的价格平均可以下降20%以上，依功能的不同会有所不同。”英飞凌中国移动通信市场部总监王瑞刚说道，“并且，4层板比6层板所需的交货周期要短得多，这对于目前供货要求紧的低成本手机厂商是一个非常重要的优势。”他补充道。此外，英飞凌还为手机厂商在生产时也减了负：E-GOLD voice手机模块和元件都被安装在4层PCB的一侧，而其他解决方案则是安装在6层(或更多层)PCB的两侧，这也减化的SMT的安装程序。
陈荣坤更骄傲的是他们为低成本手机开发的MMI软件。“特别针对低成本手机优化的MMI，由于减小了代码，所以占用的存储器资源很小，外围仅需一个2Mbit的NOR
闪存，这又为用户节省了成本。更重要的是，由于我们上海研发团队的支持，将更多本来需要由手机厂商自己开发的功能也加入到MMI中。比如我们可以在手机厂商生产的最后程序，将针对不同国家的应用需求加进去，而不需手机厂商自己研发。”
“这一点非常重要。”王瑞刚强调，“因为手机厂商可以先生产手机，等具体订单下来后，再加入不同国家客户的需求，很快就可以出货了，这样能满足手机厂商快速供货的需求。我们是业内第一个能这样做的手机芯片供应商。”他称。
陈荣坤表示，英飞凌还有一个业界第一。“我们在E-GOLD voice上采用了一种单天线干扰消除技术(SAIC)，提升了灵敏度，使得在信号很弱的地方，也可以保证接收质量。这一点也很重要，因为通常在贫困国家或地区，信号会较弱。”他表示。SAIC技术与某些厂商为了提升灵敏度而提高接收/输出功率的做法完全不同，对手机功耗不会有任何影响。
的确，低成本手机市场正为英飞凌的手机事业带来第二春。据调研公司Sino Market Research数据显示，成本低于70美元的低成本手机未来几年的年增长率将会达260%，至2011年全球的低成本手机出货量将有6亿部。这将为耕耘于低成本手机的英飞凌带来不菲的收入。但是，英飞凌并不止步于此，事实上，E-GOLD voice已在多功能手机和智能手机中广泛采用，苹果的iPhone就是他们引以为自豪的一个例子。