EDN电子设计技术主页
注册 | 登录 | 设为主页 | 加入收藏

 
搜索到 898 条关于 掩膜 的结果
搜索用时 0.002秒
 
  面对掩膜制造成本呈倍数攀升,过去许多中、小...而缩减的成本,包括晶圆制造更前端的掩膜(Mask)成本,以及晶圆制造更后端的封...过低廉劳力让芯片封装成本降低。   掩膜成本成指数性上升   封装成本可以...规模,也能先以FPGA制成产品测试。

  对于极紫外(EUV)光刻技术而言,掩膜版相关的一系列问题是其发展道路上必...越的鸿沟,而在这些之中又以如何解决掩膜版表面多层抗反射膜的污染问题最为关...开的表面预处理和清洗会议上,针对EUV掩膜版清洗方面遇到的问题和挑战,Intel ...但对掩膜版表面的损伤却是一个问题。

KLA-Tencor宣布推出TeraScanHR系统――业内首套新一代45纳米生产级光掩膜检测系统。45纳米及以上节点生产中缺...评估证明,该系统可以检测所有最新光掩膜类型和新一代45纳米光掩膜的复杂OPC形状特性,并且能以芯片对...随着产量的增加而逐步提高系统速度。

...,提高原型设计的一次通过成功率。焊接掩膜层完成了铜层的设计后,下一步自然是创建焊料掩膜层(阻焊层)的工艺图。焊料掩膜包括电路板上那些不需要粘附着焊料的...address: Lonne.Mays@freescale.com

芯片制造业的一个主要问题,是日益升高的光掩膜成本。无晶圆厂ASIC供应商Open-Silicon公司推出了一个多层掩膜的新方案,并表示该方案能以生产130纳米产品的成本生产90纳米光掩膜。多层掩膜是将级别相同的多层掩膜写...掩膜技术,但并没有透露具体详情。

  芯片制造业的一个主要问题,是日益升高的光掩膜成本。无晶圆厂ASIC供应商Open-Silicon公司推出了一个多层掩膜的新方案,并表示该方案能以生产130纳米产品的成本生产90纳米光掩膜。多层掩膜是将级别相同的多层掩膜写...层掩膜技术,但并没有透露具体详情。

助您加快产品上市时间、提高器件成品率 DesignScan能在将掩膜版设计提交生产之前 发现任何聚焦和...一套用于post-RET(分辨率增强技术)掩膜版设计版面(reticledesignlayout)检...系统。DesignScan能使芯片生产商减少掩膜版的设计修正次数,获得高成品率的设...查效率,并加速对缺陷根源的分析。

...统 C 业内首套新一代 45 纳米生产级光掩膜检测系统。45 纳米及以上节点生产中...  “我们新的 TeraScanHR 系统为光掩膜制造商带来了非凡的新技术和经济效益,可有效降低多代光掩膜生产的成本,其中包括异常复杂的 45 ...加快掩膜版生产和新芯片设计开发。

...AT87F55WD 程序存储器 8k ROM 12k 掩膜 4k 掩膜 8k 掩膜 16k 掩膜 32k 掩膜 数据存储.../rtech ---------------------

...C2 AT87F55WD 程序存储器 8k ROM 12k 掩膜 4k 掩膜 8k 掩膜 16k 掩膜 32k 掩膜 数据存储器 25...藏了,受益匪浅,请继续努力啊!

[ 1 ] [ 2 ] [ 3 ] [ 4 ] [ 5 ] [ 6 ] [ 7 ] [ 8 ] [ 9 ] [ 10 下一页  

2007 Reed Business Information(RBI) - International Data Group(IDG)
Privacy Policy 京ICP许可证:041565号