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飞思卡尔推出第一款超模压 塑料封装的2GHz大功率RF晶体管
- 飞思卡尔半导体日前宣布推出业内第一款封装在超模压塑料封装内、性能堪与气腔封装媲美的2GHz大功率RF晶体管。这些先进的设备基于飞思卡尔的高压第七代(HV7)RF外侧扩散金属氧化物半导体(LDMOS)技.... EDN China
- http://article.ednchina.com/2006-06/2006616120006.htm 2006-06-16
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道康宁推出专用于 塑料和金属部件的润滑脂
- 道康宁宣布推出其聚α烯烃基Molykote®G-1050润滑脂。这种新型的润滑脂,既能用于电子接点之间的润滑,同时适用于塑料与金属部件间的润滑。在现代汽车设计中,机械部件与电子部件被紧密联结在.... EDN China
- http://article.ednchina.com/Other/20070510112728.htm 2007-05-10
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超模压 塑料封装的2GHz大功率RF晶体管
- 飞思卡尔半导体推出一款封装在超模压塑料封装内,性能堪与气腔封装媲美的2GHz大功率RF晶体管。基于飞思卡尔的高压第七代(HV7)RF外侧扩散金属氧化物半导体(LDMOS)技术。飞思卡尔的旗舰型HV7设.... EDN China
- http://article.ednchina.com/2006-07/2006731085006.htm 2006-07-31
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英飞凌 塑料光纤至以太网收发器解决方案促进家庭网络普及
- 英飞凌科技公司宣布推出一项革命性的塑料光纤(POF)至以太网收发器(transceiver)解决方案。这款解决方案能促进家庭网络普及,使其同时推动IPTV与HDTV的服务。有别于其有线及无线宽带连接解.... EDN China
- http://article.ednchina.com/2006-05/2006524114556.htm 2006-05-24
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英飞凌下一代LDMOS工艺采用高性能 塑料封装功率密度提高25%
- 在MTT国际微波研讨会上,英飞凌科技股份公司展示了下一代LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)工艺。该工艺可用于制造适用于无线网络基站和中继器的功率放大器等产品的高功率RF(射频)晶体管。采用这种工艺.... EDN China
- http://article.ednchina.com/2006-06/2006623102250.htm 2006-06-23
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碳纤维强化 塑料更均匀扩散电子装置外壳热量
- 来自NEC研究机构的一种新型碳纤维强化塑料材料能够更均匀地扩散电子装置外壳的热量,如手机,并有助于全球变暖问题。该材料采用90%的生物材料,没有比它更加绿色的材料了。该材料采用一种特别开发的粘结剂(一.... EDN China
- http://article.ednchina.com/Power/20070701043652.htm 2007-07-01
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爱普科斯推出采用 塑料封装的马达电容器紧凑设计
- 爱普科斯现可供应新系列节省空间的P2马达电容器,该产品采用塑料封装。对新型MotorCapTMP2紧凑系列来说,其电容器外壳无需再接地。借助干式技术,上述元件可根据需求安装在任何位置。根据IEC602.... EDN China
- http://article.ednchina.com/Analog/20080222091708.htm 2008-02-22
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沙伯基础创新 塑料推出新型超纯复合材料及环保薄膜
- 随着消费者对电子产品在功率和功能方面的要求日益严苛,半导体行业不断尝试在现有的集成电路上加入更多的功能。新一代的芯片制造采用了氩氟(ArF)激光技术的光刻工艺,由于在防护容器(光罩/掩模板)中尚未普遍.... 单祥茹
- http://article.ednchina.com/CE/20080605102718.htm 2008-06-05
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沙伯基础创新 塑料10种面向家用电器应用的阻燃材料获得VDE认证
- 沙伯基础创新塑料今天宣布全系列的阻燃材料通过德国测试机构VDE(德国电气工程师协会)的认证,此举可以简化监管部门的审批流程,从而帮助家电厂商加快产品上市时间。这10种材料已经成功通过了VDE关于智能家.... EDN China
- http://article.ednchina.com/EDA/20080805050122.htm 2008-08-05
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来自泰科纳的新型环保又安全的 塑料电器/电子产品
- 塞拉尼斯旗下的泰科纳工程塑料公司将作为特约演讲者参加IPCWorksAsia2008论坛。本次论坛的主题为“无卤素/无铅:绿色制造的挑战”,旨在推动整个电子制造业走入绿色电子时代。近年来,绿色和平组织.... EDN China
- http://article.ednchina.com/EDA/20081015090437.htm 2008-10-15
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