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高通首款采用65纳米的手机将提前上市
- 美国高通公司日前宣布，其第一款采用65纳米工艺的手机芯片集、基于cdma20001xEV-DO技术的MobileStationModem(MSM)6800手机芯片，将提前两个月上市。高通公司称，利用基.... 来源：eNet硅谷动力
- http://article.ednchina.com/2006-04/200647085347.htm 2006-04-07
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高通公司的芯片组应用于全球首批基于65纳米芯片组的3G手机
- 高通公司今天宣布半导体处理技术的重大突破，使用高通公司65纳米芯片组的多款3G手机已经开始在全球范围内推出。目前，至少三款手机已经商用，而超过40款手机预计将在年内推出。这些全球首批基于65纳米芯片的....
- http://article.ednchina.com/Communinet/20070621064956.htm 2007-06-21
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高通65纳米芯片组商用 40款手机预计年内推出
- 采用了高通65纳米芯片组技术的多款3G手机已经开始在全球范围内推出，并且有至少三款手机已经商用，而超过40款手机预计将在年内推出。据悉，这些全球首批基于65纳米芯片的3G手机采用65纳米节点半导体制造.... 来源：CNET科技资讯网
- http://article.ednchina.com/Communinet/20070620074046.htm 2007-06-20
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飞利浦推出65纳米低功耗CMOS工艺的SoC 面向消费的产品
- 飞利浦公司近日宣布已成功实现一次成功的65纳米片上系统（SoC），可以满足诸如3G手机和高性能液晶电视在内的下一代移动多媒体和家庭娱乐产品对复杂设计的需求，从而巩固了自己在消费产品应用低功耗CMOS技....
- http://article.ednchina.com/2006-03/2006313113109.htm 2006-03-13
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飞利浦低功耗闪存/EEPROM技术已扩展到90纳米CMOS
- 飞利浦宣布其0.18微米CMOS嵌入式闪存/EEPROM技术现已完全符合Grade-1汽车电子应用的需求，而其先进的0.14微米嵌入式闪存/EEPROM已开始在位于荷兰奈梅亨市的晶圆厂进行量产，这也是.... EDN China
- http://article.ednchina.com/2006-03/2006315112108.htm 2006-03-15
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韩国海力士社长抵无锡 54纳米晶圆片于8日投入生产
- 据无锡日报报道，韩国海力士半导体株式会社社长金钟甲先生昨天抵无锡考察。省委常委、市委书记杨卫泽，市长毛小平接待了金钟甲一行，并与其进行了亲切友好的会谈。许刚、方伟等市领导陪同接待。金钟甲此次访锡，旨在....
- http://article.ednchina.com/Other/20080811063204.htm 2008-08-11
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面向汽车系统的130纳米嵌入式闪存微控制器
- 英飞凌开始批量生产其面向汽车系统的高级32位嵌入式闪存微控制器。英飞凌AODO-NG家族32位闪存微控制器--TC1796和TC1766专为轻型车辆、卡车和摩托车的发动机与变速箱控制系统而设计，能够帮.... EDN China
- http://article.ednchina.com/2006-06/200667083339.htm 2006-06-07
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针对45纳米及以下工艺问题的DFM工具
- Synopsys推出了具备工艺识别功能的可制造性设计(DFM)新系列产品PA－DFM，用于分析45纳米及以下工艺定制/模拟设计阶段的工艺变异的影响。SynopsysPA-DFM系列的核心产品Seism.... EDN China
- http://article.ednchina.com/EDA/20070308100907.htm 2007-03-08
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