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飞思卡尔与 IBM宣布签署标志性技术开发协议
飞思卡尔半导体公司和IBM宣布，飞思卡尔将加入IBM技术联盟，联合进行半导体的研究与开发。此协议包括互补性氧化金属半导体（CMOS）技术和绝缘硅（SOI）技术以及45纳米一代产品的高级半导体研究和设计.... EDN China
http://article.ednchina.com/Embeded/20070126092941.htm 2007-01-26

飞利浦与 IBM发力RFID和智能卡市场
皇家飞利浦电子公司和IBM发布了一项联合开发射频认证（RFID）和智能卡应用的计划。通过合作，飞利浦和IBM将结合其在业界的专业知识，致力于满足在日常商务程序、运营和消费生活中日益增长的对高安全性智能....
http://article.ednchina.com/2004-3/AtcShow2005127184052.htm 2004-03-04

顺应开放潮流 IBM开放Power架构
自2004年3月IBM提出向业界开放以前自有封闭的Power微处理器架构的“PowerEverywhere”构想之后，这一进程在同年年底迈出了实质性的一大步—.... 穆强，EDN China执行主编
http://article.ednchina.com/2005-1/AtcShow20051491349.htm 2005-01-04

长城 IBM组建服务器产品制造公司
12月12日，长城与IBM共同出资组建的长城国际系统科技（深圳）有限公司（简称ISTC），正式宣布成立。新公司将专注于服务器产品的生产制造，预计年销售额将超过10亿美元。据介绍，ISTC总部设在深圳长.... EDN China
http://article.ednchina.com/2004-12/AtcShow2005127150952.htm 2004-12-21

追求低功耗成为芯片业趋势 IBM双核芯跟进
IBM公司日前表示，旗下的新型双内核芯片PowerPC970MP将加入多项全新特性，其中就包括对于功耗的降低。据zdnet.com报道，该芯片频率为2.5G，将会被应用于苹果最新G5MacQuad中，.... 来源：赛迪网
http://article.ednchina.com/2005-10/20051028101842.htm 2005-10-28

英飞凌许可 IBM使用其嵌入式闪存制造工艺
英飞凌表示已同意向IBM提供使用其嵌入式闪存制造工艺的许可。IBM将在北美使用这种130纳米工艺。英飞凌表示，它将使用IBM的代工服务生产未来基于此工艺的产品。英飞凌的上述130纳米嵌入式闪存工艺于2....
http://article.ednchina.com/Embedded/20071228091153.htm 2007-12-28

英飞凌、 IBM、特许半导体、三星和飞思卡尔扩展32纳米半导体技术合作联盟协议
IBM和其联合开发联盟伙伴英飞凌和飞思卡尔半导体以及CommonPlatform技术伙伴特许半导体和三星电子，签署了一系列半导体工艺开发和制造协议，以期在未来继续保持技术领先地位。上述....
http://article.ednchina.com/Consumer/20070529074959.htm 2007-05-29

英飞凌、 IBM、特许半导体、三星和飞思卡尔将协作开发和制造32纳米半导体产品
IBM和其联合开发联盟伙伴英飞凌和飞思卡尔半导体以及CommonPlatform技术伙伴特许半导体和三星电子，签署了一系列半导体工艺开发和制造协议，以期在未来继续保持技术领先地位。上述公司签署的联合开....
http://article.ednchina.com/Other/20070529074728.htm 2007-05-29

英特尔和 IBM达成刀片服务器标准
近日，英特尔和IBM已经同意开放IBM的BladeCenter交换机技术，以便其能够被更多的服务器厂商所用。此举在于推动低成本刀片服务器规范的采用。在台北举行的英特尔开发者论坛（IntelDevelo....
http://article.ednchina.com/CE/20081027091235.htm 2008-10-27

联想收购 IBM PC业务顺利通过美国政府审查
联想和IBM宣布，美国外国投资委员会（CFIUS）提前完成对联想收购IBMPC业务的审查，通过该审查为交易的继续进行铺平了道路，有关合并工作将继续按照原计划进行。IBM现任高级副总裁、IBM个人系统部.... EDN China
http://article.ednchina.com/2005-3/AtcShow2005315151834.htm 2005-03-15

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