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晶粒不断缩小 IC供应链分野转趋模糊
- 继台积电建立后段封装测试服务，并结合晶圆级系统封装厂精材料技策略合作之后，封装厂日月光、硅品等亦具备曝光、显影机台设备，似乎也有向前段制程延伸的现象，此情况凸显随着晶粒不断缩小，IC供应链分野将逐渐模.... 中国IC网
- http://article.ednchina.com/EDA/20080613075621.htm 2008-06-13
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晶粒不断缩小 IC供应链分野转趋模糊
- 继台积电建立后段封装测试服务，并结合晶圆级系统封装厂精材料技策略合作之后，封装厂日月光、硅品等亦具备曝光、显影机台设备，似乎也有向前段工艺延伸的现象，此情况凸显随着晶粒不断缩小，IC供应链分野将逐渐模....
- http://article.ednchina.com/EDA/20080616101402.htm 2008-06-16
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