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高通将于2009年推出业内首款多模LTE 芯片组
- 美国高通公司宣布拓展其终端和基站芯片组路线图，将LTE技术包括在内。由三种多模MobileDataModem™(MDM™)构成的新芯片组系列既支持3GPP和3GPP2标准也同时.... EDN China
- http://article.ednchina.com/Commu/20080213063716.htm 2008-02-13
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高通公司的 芯片组应用于全球首批基于65纳米 芯片组的3G手机
- 高通公司今天宣布半导体处理技术的重大突破，使用高通公司65纳米芯片组的多款3G手机已经开始在全球范围内推出。目前，至少三款手机已经商用，而超过40款手机预计将在年内推出。这些全球首批基于65纳米芯片的....
- http://article.ednchina.com/Communinet/20070621064956.htm 2007-06-21
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高通公司发布MSM7200 芯片组样片
- 美国高通公司近日发布了MobileStationModem™(MSM)MSM7200芯片组的样片。MSM7200解决方案支持上行密集型（uplink-intensive）服务，例如IP语音.... EDN China
- http://article.ednchina.com/2006-04/2006417100715.htm 2006-04-17
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高通65纳米 芯片组商用 40款手机预计年内推出
- 采用了高通65纳米芯片组技术的多款3G手机已经开始在全球范围内推出，并且有至少三款手机已经商用，而超过40款手机预计将在年内推出。据悉，这些全球首批基于65纳米芯片的3G手机采用65纳米节点半导体制造.... 来源：CNET科技资讯网
- http://article.ednchina.com/Communinet/20070620074046.htm 2007-06-20
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飞利浦推出高性能802.11a/g及802.11g 芯片组
- ---为无线局域网应用系统提供更广的传输距离及业界最高的吞吐量皇家飞利浦电子集团近日宣布推出高度集成的高性能双芯片解决方案，适用于802.11a/g及802.11g无线局域网（WLAN）应用系统。飞利.... EDN China
- http://article.ednchina.com/2003-10/AtcShow2005127172439.htm 2003-10-17
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飞兆半导体推出全新VRM10.x兼容控制器/驱动器 芯片组
- 飞兆半导体公司宣布推出多相位PWM控制器FAN5019和双边高频MOSFET驱动器FAN5009。这些最新的功率管理芯片组将适应全部的VRM/VRD10.xVcore功率解决方案，它们不仅能满足于当今....
- http://article.ednchina.com/2004-5/AtcShow200512890434.htm 2004-05-14
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飞兆半导体公司推出满足下一代功率要求的VRM10.x兼容控制器/驱动器 芯片组
- 飞兆半导体公司宣布推出多相位PWM控制器FAN5019和双边高频MOSFET驱动器FAN5009。这些最新的功率管理芯片组将适应全部的VRM/VRD10.xVcore功率解决方案，它们不仅能满足于当今....
- http://article.ednchina.com/2004-4/AtcShow2005127192028.htm 2004-04-29
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飞兆半导体30V同步降压 芯片组 提高电流密度和开关性能
- 飞兆半导体公司推出同步降压转换器芯片组，其设计特别利用最新的IMVP(英特尔移动电压定位)技术规范，在笔记本电脑中优化效率和空间。通过飞兆半导体的PowerTrench®MOSFET技术，高端.... EDN China
- http://article.ednchina.com/2005-11/20051124095523.htm 2005-11-24
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零中频架构的TD-SCDMA射频与模拟 芯片组
- 鼎芯通讯(上海)有限公司推出TD-SCDMA射频与模拟基带工程样片CMOS射频收发器（CL4020）和模拟基带（CL4520）芯片组。集收发功能于单芯片的CL4020双频（1880MHz~1920MH.... EDN China
- http://article.ednchina.com/Communinet/20061203100524.htm 2006-12-03
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