搜索结果

飞利浦推出首批100％无铅小信号 分立器件系列产品
飞利浦电子公司日前宣布推出一整套100％无铅封装的塑料表面安装小信号分立器件（SMD）产品。在这些产品中，锡铅镀工艺将被纯锡塑工艺（100％Sn）取代，以迎合开发有利于环境保护的产品的市场趋势。随着飞....
http://article.ednchina.com/2004-2/AtcShow2005127183136.htm 2004-02-05

飞利浦推出首批100％无铅小信号 分立器件系列产品
飞利浦电子公司日前宣布推出一整套100％无铅封装的塑料表面安装小信号分立器件（SMD）产品。在这些产品中，锡铅镀工艺将被纯锡塑工艺（100％Sn）取代，以迎合开发有利于环境保护的产品的市场趋势。随着飞.... EDN China
http://article.ednchina.com/2004-2/AtcShow2005127183843.htm 2004-02-27

电源 分立器件市场十年内将近翻一番
市场研究机构IMS指出，在2004年暴增25%之后，2005年电源半导体市场趋于平淡，总值为113亿美元，但受到各种消费品应用的驱动，这一市场依然有着不错的中长期前景。电源分立器件市场(包括晶体管、晶....
http://article.ednchina.com/Other/20061013053929.htm 2006-10-13

无引线封装的 分立器件种类繁多
飞利浦电子公司正在供应采用新型无引线SOD882和SOT883封装的多种多样分立半导体器件，其中包括MOSFET、通用晶体管、装有电阻器的晶体管、低VCEsatBISS晶体管、宽带晶体管、开关二极管、.... EDN China
http://article.ednchina.com/2003-12/AtcShow2005127175540.htm 2003-12-05

我国 分立器件市场最大低端封装竞争加剧
作为半导体产业的两大分支之一，半导体分立器件具有广泛的应用范围和不可替代性，其中大功率、大电流、高反压、高频、高速、高灵敏度、低噪声等分立器件由于不易集成或集成成本高，因此目前具有广阔的发展空间，即使.... 来源：中国电子报
http://article.ednchina.com/Analogpassive/20070716065224.htm 2007-07-16

我国 分立器件市场最大低端封装竞争加剧
作为半导体产业的两大分支之一，半导体分立器件具有广泛的应用范围和不可替代性，其中大功率、大电流、高反压、高频、高速、高灵敏度、低噪声等分立器件由于不易集成或集成成本高，因此目前具有广阔的发展空间，即使.... 来源：中国电子报
http://article.ednchina.com/PLDFPGA/20070718113317.htm 2007-07-18

我国 分立器件市场居全球首位低端封装竞争加剧
作为半导体产业的两大分支之一，半导体分立器件具有广泛的应用范围和不可替代性，其中大功率、大电流、高反压、高频、高速、高灵敏度、低噪声等分立器件由于不易集成或集成成本高，因此目前具有广阔的发展空间，即使.... 深圳德兴煌
http://article.ednchina.com/Analog/20080619061614.htm 2008-06-19

国外厂商加紧布局中国 分立器件竞争加剧
作为半导体产业的两大分支之一，半导体分立器件近年来在计算机及外设、通信、网络设备与仪器仪表、汽车电子、LED显示屏和电子照明等领域高速发展的带动下，取得了长足发展。分立器件产业仍将高速发展随着半导体集.... 来源：中国电子报诸玲珍
http://article.ednchina.com/Other/20061222054816.htm 2006-12-22

分立器件：走出零和竞争的局限
毫无疑问，对系统性能和BOM成本进行控制的焦点一直是落在主功能芯片上的，SoC的演进和SiP封装这类话题吸引了大多数的关注。这样看来，分立器件的生态环境应该是“在被系统芯片不断整合因而逐渐萎缩的同时门.... 陆楠，EDN China执行主编
http://article.ednchina.com/Other/20080629121436.htm 2008-06-29

分立器件：走出零和竞争的局限
EDN博客精华文章作者：lunan毫无疑问，对系统性能和BOM成本进行控制的焦点一直是落在主功能芯片上的，SOC的演进和SiP封装这类话题吸引了大多数的关注。这样看来，分立器件的生态环境应该是“在被系.... 作者：lunan: EDN China
http://article.ednchina.com/Other/20080707071908.htm 2008-07-07

12Next >Total 19, Page 1/2

2008 Reed Business Information .
Privacy Policy 京ICP许可证：041565号