-
英飞凌：时机不成熟 内存业务 IPO非板上钉钉
- 据国外媒体报道，德国芯片厂商英飞凌总裁和首席执行官日前在接受德国媒体采访时表示，英飞凌内存业务分拆上市还不是板上钉钉的事情。由于还有一些问题，公司并未作出正式决定。此外，英飞凌也还有别的选择。英飞凌首.... 来源：eNet硅谷动力
- http://article.ednchina.com/2005-11/20051129101933.htm 2005-11-29
-
富士康 IPO规模将达50亿港元
- 富士康国际控股(富士康)计划扩大在港IPO规模，融资额将比以前增加25%，达到50亿港元。富士康是台湾鸿海精密工业股份有限公司(鸿海)在中国大陆投建的电子制造公司，主要业务包括：计算机系统组装、无线通....
- http://article.ednchina.com/2005-2/AtcShow2005226173103.htm 2005-02-26
-
奇梦达股份公司提交首次公开发行（ IPO）注册说明书
- 英飞凌科技股份公司与奇梦达股份公司联合宣布，英飞凌全资子公司奇梦达公司已向美国证券交易委员会提交首次公开发行美国存托凭证（ADR）的注册说明书。每份ADR对应一股奇梦达公司普通股，发行价格为每份ADR....
- http://article.ednchina.com/2006-07/2006726041834.htm 2006-07-26
-
太阳能电池模块供应商计划 IPO集资2.5亿美元
- 太阳能市场依旧火热。太阳能电池模块供应商FirstSolar日前表示，计划首次公开发行(IPO)普通股。据FirstSolar向美国证券交易委员会(SEC)提交的文件，这次IPO的规模将达2.5亿美元....
- http://article.ednchina.com/2006-07/200675062213.htm 2006-07-05
-
半导体业秋风瑟瑟 新进赴美 IPO打退堂鼓
- 全球半导体产业渐渐进入谷底，这让原本打算IPO的企业打了退堂鼓。《第一财经日报》获悉，原本有望登陆美国资本市场的上海BCD（新进）半导体公司，已中止赴美上市计划。该公司给出的理由是，市场条件恶劣，时机.... 第一财经日报
- http://article.ednchina.com/EDA/20080703085321.htm 2008-07-03
-
先进半导体重启香港上市 拟4月份 IPO
- 上海先进半导体计划继续实现到香港上市梦想，日前有消息称，该公司计划于本月底展开国际路演，拟于4月中旬在主板挂牌，集资额约1亿美元。高盛证券、中银国际及法国巴黎百富勤担任此次上市的承销团。ASMC致力于.... 来源：中电网
- http://article.ednchina.com/2006-03/200636112350.htm 2006-03-06
-
中芯北京12英寸厂计划在国内 IPO
- 中芯国际计划分拆北京12英寸晶圆厂在国内股市挂牌上市。财报资料显示，2006年第四季度中芯终于转亏为盈，净利逾100万美元规模，不过，除了北京厂、上海厂实现获利，天津厂仍维持亏损。继中芯2004年3月.... 作者：姚钢
- http://article.ednchina.com/Other/20070213122738.htm 2007-02-13
Total , Page /
2008 Reed Business Information .
Privacy Policy 京ICP许可证：041565号