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高密度电子封装的最新进展和发展趋势
电子封装是连接半导体芯片和电子系统的一道桥梁，随着半导体产业的飞速发展及其向各行业的迅速渗透，电子封装已经逐步成为实现半导体芯片功能的一个瓶颈，电子封装因此在近二三十年内获得了巨大的发展，并已经取得了.... 来源：中国电子元器件网
http://article.ednchina.com/PLDFPGA/20070916104121.htm 2007-09-16

高密度电子封装的最新进展和发展趋势
电子封装是连接半导体芯片和电子系统的一道桥梁，随着半导体产业的飞速发展及其向各行业的迅速渗透，电子封装已经逐步成为实现半导体芯片功能的一个瓶颈，电子封装因此在近二三十年内获得了巨大的发展，并已经取得了.... 来源：中国电子元器件产业网
http://article.ednchina.com/Analogpassive/20070917075937.htm 2007-09-17

集成电路用纳电子器件模型研究取得最新进展
北京大学教授何进博士率领的微电子学研究院纳太器件和电路研究组，在教育部留学回国人员科研启动基金和国家自然科学基金支持下，最近在CMOS集成电路用纳器件模型领域取得重要突破，成果在国际电子电气工程师协会.... 来源：中国半导体行业协会
http://article.ednchina.com/Analogpassive/20071025062853.htm 2007-10-25

软件测试自动化的新进展
如今的电子设备中所包含的软件代码量动辄达到数百万行。用不了几年，设备软件代码量又会成倍增长。因此SQA(Softwarequalityassurance，软件质量保证)比以往任何时候都更为关键，也更加.... 作者：风河系统公司韩青
http://article.ednchina.com/TM/20081013012142.htm 2008-10-13

薄膜太阳能今年新进业者估不逾5家
即使多晶硅仍在缺乏之际，但2008年投入非晶硅薄膜太阳能就不如2007年般来得热烈，预估2008年新进者恐不超出5家，主要原因即是薄膜太阳能除进入的门票贵以外，后续的挑战也不低，再加上多晶硅料源似乎开.... 国际新能源网
http://article.ednchina.com/Industry/20080710035833.htm 2008-07-10

电源中电子变压器的一些新进展
0引言近年来，电源中电子变压器所用的铁心材料和导电材料价格连续上涨，上游原材料形成卖方市场。作为下游的电子变压器的电源用户，可以在全球范围内选择和采购，形成买方市场。处于中间位置的电子变压器行业，只有.... 来源：中国电源网/作者：徐泽玮
http://article.ednchina.com/Power/20070620101612.htm 2007-06-20

片上实验室的新进展
当前，半导体集成技术终于转向了90nm线宽工艺，开始进入纳米领域，预料今后将再发展65nm、45nm的细微加工技术，人类拥有的细微加工技术将真正达到纳米技术的水平。把这种纳米技术应用到生物化学领域目前.... 来源：电子产品世界
http://article.ednchina.com/2006-01/2006115090228.htm 2006-01-15

比利时IMEC研究机构在无线宽带前端技术上取得新进展联邦[英]
IMECresearcheswirelessgridtolaythefoundationsforubiquitouswirelessbroadbandcommunications---Enabling.... EDN China
http://article.ednchina.com/2003-10/AtcShow2005127172541.htm 2003-10-17

新进半导体公司推出新款马达前置驱动芯片
新进半导体有限公司推出了一款两相、半波马达前置驱动芯片——AM4406。该款芯片是无刷直流风扇马达驱动电路，主要应用在电源管理、通信和工业等需要散热的设备中。AM4406采用高压Bipolar工艺，最.... EDN China
http://article.ednchina.com/Communinet/20070307084530.htm 2007-03-07

开关电源技术的最新进展
0引言随着对节能技术的呼声越来越高，随着电子设备小型化的要求，随着对环境保护的更高要求，开关电源技术也在飞速地发展着。更高效率，更小体积，更少电磁污染，更可靠地工作的开关电源几乎每个月都在推陈出新。本.... 来源：电源世界/作者：李龙文
http://article.ednchina.com/Power/20070620102632.htm 2007-06-20

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