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高效、节能成为 IC设计的主题
- 前不久，记者参加了由国际半导体设备与材料协会(SEMI)、GSA(全球半导体联盟）和华美半导体协会(CASPA)联合主办的无线与低功耗应用IC（集成电路）设计研讨会，研讨会上探讨了无线和低功耗应用领域.... 丛秋波，EDN China副主编
- http://article.ednchina.com/EDA/20080428081701.htm 2008-04-28
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香港科技园进军长三角 IC设计产业
- 香港科技园近日宣布，与苏州工业园区的苏州中科集成电路设计中心签订合作协议，共同推动香港与长三角地区IC设计产业的发展。根据合作协议，香港科技园将透过苏州中科集成电路设计中心，为苏州地区从事集成电路设计....
- http://article.ednchina.com/2006-01/2006117112216.htm 2006-01-17
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香港科技园加强对长三角 IC设计业服务
- 香港科技园近日宣布，与苏州工业园区的苏州中科集成电路设计中心签订合作协议，共同推动香港与长三角地区IC设计产业的发展。根据合作协议，香港科技园将透过苏州中科集成电路设计中心，提供IC相关知识产权、自动....
- http://article.ednchina.com/2006-02/2006210043508.htm 2006-02-10
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香港科技园与国家科学技术部合作推动 IC设计业发展
- 香港科技园公司与国家科学技术部高技术研究发展中心签订备忘录，加强大陆与香港两地在集成电路设计技术等方面的信息交流，共同推动集成电路设计技术和产业在中国的发展。根据该份备忘录，科技部高技术中心指导的内地....
- http://article.ednchina.com/2003-12/AtcShow2005127180758.htm 2003-12-15
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香港科技园与Mentor Graphics合作建立“SOC/ IC设计”技术培训中心
- 2007年12月，香港科技园公司（香港科技园）和美国MentorGraphics公司进行战略合作，于日前同意共建中国华南地区及香港地区“SOC/IC设计技术培训中心”。MentorGraphics公司....
- http://article.ednchina.com/CPUDSP/20080123101430.htm 2008-01-23
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首季全球前10大 IC设计公司排名揭晓
- 据美国《世界日报》报道，总部设在硅谷的“全球IC设计与委外代工协会”(FablessSemicon-ductorAssociation，简称FSA)6月份公布全球无晶圆财务报告，在今年第一季全球前10.... 来源：半导体国际
- http://article.ednchina.com/Consumer/20070716095606.htm 2007-07-16
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风险投资、IP保护和产业互动：中国 IC设计业兴奋点
- 每年年底的中国半导体行业协会IC设计分会都会很热闹，而且这个快速发展的产业总是能够给人们带来新的兴奋点。在2003年的年会上，人们谈论更多的是企业的市场定位、人才的引进、参与行业标准的制定进而参与国际.... EDN China
- http://article.ednchina.com/2005-2/AtcShow2005216210943.htm 2005-02-16
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面向混合设计的Titan平台提升 IC设计效率
- Titan将混合信号的物理实现与数字的物理实现、电路仿真、晶体管级提取以及校验紧密整合为一体。Titan平台已经达到了以往电子设计自动化行业从未向芯片设计师提供的整合水平。Magma（微捷码）公司成立.... EDN China
- http://article.ednchina.com/Analog/20080604084501.htm 2008-06-04
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远离 IC设计热陷阱,Apache热分析工具新近出炉
- ApacheDesignSolutions公司近日推出用于分析系统级芯片(SoC)的一体化电热分析工具Sahara-PTE。温度对SoC的泄漏、时序、可靠性和电压降都有影响。根据Apache主席兼首席.... EDN China
- http://article.ednchina.com/2006-08/200682085136.htm 2006-08-02
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