-
芯源12英寸晶圆封装设备被长电科技选用
- 由沈阳芯源微电子设备有限公司研制的12英寸(300mm)晶圆先进封装设备，于近日在江阴长电先进封装有限公司通过严格的工艺检测验收，已正式投入生产使用。这是国内首台12英寸芯片制造设备，是国产IC装备在.... 作者：姚钢 EDNChina资深记者
- http://article.ednchina.com/Consumer/20070917050706.htm 2007-09-17
-
美国 芯源加大对成都电路测试工厂投资力度
- 6月16日，美国芯源系统有限公司(MPS)与成都高新区签署项目增资协议，将在成都高新区的投资从1200万美元增加到5100万美元。市长葛红林，高新区党工委书记敬刚，高新区管委会主任韩春林，MPS公司首.... 中新四川网
- http://article.ednchina.com/TM/20080617063838.htm 2008-06-17
-
美国 芯源IC项目落户成都高新区
- 8月19日，美国芯源系统股份有限公司(MPS)与成都高新区正式签订投资合作协议。根据协议，MPS将投资1200万美元，在高新区西部园区内的出口加工区设立基地，主要从事集成电路的研发、设计和封装测试。M.... EDN China
- http://article.ednchina.com/2004-9/AtcShow2005128105043.htm 2004-09-21
-
成都 芯源系统有限公司开业
- 近日，成都芯源系统有限公司（CDMPS）在成都出口加工区举行开业庆典。该公司位于成都出口加工区（西区），占地40多亩，总投资1200万美元；是芯源系统有限公司（MPS）在海外的第一家全资子公司，预计2....
- http://article.ednchina.com/2006-04/2006418023701.htm 2006-04-18
Total , Page /
2008 Reed Business Information .
Privacy Policy 京ICP许可证：041565号